北美半導體BB值 連4月高於1

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】 國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈，今年1月北美半導體設備製造商B/B值（訂單出貨比）初估為1.04、高於2013年12月的1.02，為連續第4個月高於1。SEMI台灣總裁曹世綸指出，半導體產業鏈積極進入先進製程，包括20奈米、3D封裝等，成為引領今年設備市場成長關鍵。 曹世綸表示，2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期，是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20奈米產能與先進元件結構，而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3D封裝的投資。 2013年應用處理晶片主流已由雙核心提升到四核心，未來處理器核心晶片將訴求「高效能、低耗電、小體積」，因此也帶動晶圓代工製造廠正式進入20奈米，甚至更高階製程的競爭。台積電預定於2014年正式量產20奈米量產。 此外，包括三星、蘋果、高通、聯發科等晶片廠，今年持續加快挺入高階製程，也帶動製程微縮技術持續發展，預料晶圓代工關鍵製程將在2015年跨入14/16奈米製程，也為設備投資添加薪火。 另一方面，2014年物聯網商機帶動多元異質晶片技術興起。包括有無線藍牙晶片擴大應用於智慧手持裝置、醫療照護、家電控制、車載產品、安全監控及穿戴裝置等終端產品，而感測器中樞（Sensor Hub）將結合應用處理器（AP），透過Sensor Hub晶片，導入智慧型手機或平板電腦之中，為達到24小時偵測感測器狀況，將功耗減至最低，因此也會帶動感測晶片的發展商機。 除了藍牙晶片、感測晶片之外，在終端產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響，多元異質晶片另有，包括高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等所需晶片多元發展，促使異質多層封裝與3D 封測等需求增長帶動相關設備的投資也增加。 SEMI所出據的最新B/B值報告顯示，今年1月的訂單、出貨狀況皆優於去年同期，半導體設備製造商平均訂單金額為12.819億美元，和與去年同期相比則高出19.1％。至於出貨表現部分，今年1月份的出貨金額為12.380億美元，較去年同期則增加27.9％。