半導體B/B值 創6個月新高

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】 根據SEMI最新Book-to-Bill（B/B值、訂單出貨比）訂單出貨報告指出，11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.38億美元，B/B值為1.11，這是連續第2個月B/B值超過1，也創下近6個月以來新高。SEMI台灣總裁曹世綸指出，該數據亦反映出半導體產業在2014年的展望相當樂觀。 SEMI報告指出，北美半導體設備廠商在11月份的全球接獲訂單預估金額為12.38億美元，較10月修正後的11.25億美元增加約10％，和去年同期的7.19億美元相比則高出72％。 在出貨表現部分，11月份的出貨金額為11.14億美元，較10月份最終的10.71億美元增加4％，較去年同期9.10億美元增加22％。 曹世綸表示，11月份的B/B值站上1.11，為自今年6月份以來的最高紀錄，年終設備訂單持續增加的態勢較一年前更是大幅走強，因此預估，2014年設備支出成力道強勁的樂觀預期。 據SEMI統計，2013年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元，年減率13％，不過，台灣則是逆勢成長7％。展望2014年，預料全球半導體設備市場榮景可期，除了其他地區(ROW)外，全球可望成長23％，而台灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。 依半導體設備種類區分，2013年終預測報告指出，晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊，但2013年預計減少10.7％，達251億美元，與2004年支出水準相當。封裝設備市場則預估下跌22.1％，達24億美元；半導體測試設備市場也預計下降20.7％，達28億美元。其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)則下降25.2％。 地區市場來分析，台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區，而且其中只有台灣在2013年呈成長態勢，台灣半導體設備銷售將達到102億美元，北美與韓國則分別只有57億與55億美元。