半導體B/B值 連兩月高於1

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（22）日公布2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.10，連續2個月大於代表半導體市場景氣擴張的1；由於行動裝置晶片對先進製程需求強勁，半導體市場景氣將在3月後進入新一波的復甦循環。 SEMI公布2013年2月份北美半導體設備B/B值達1.10，其中，2月份的3個月平均訂單金額則為10.742億美元，較1月份修正後的10.760億美元訂單金額相當，但與2012年同期的13.369億美元仍衰退19.7％。 在半導體設備出貨表現部分，2月份的3個月平均出貨金額為9.753億美元，較元月修正後的9.680億美元微增0.8％，與2012年同期13.228億美元相較，仍大幅衰退了26.3％。 總體來看，2月份因工作天數減少，但訂單金額與1月持平，出貨金額更逆勢小幅走高，代表半導體廠擴產動作已開始增溫。 SEMI全球總裁暨執行長Denny McGuirk表示，2月份北美半導體設備訂單出貨比持續大於1，3個月平均訂單及出貨金額維持在元月份水準，半導體市場景氣已見回溫，而預估半導體業的穩定投資將在上半年持續，其中又以晶圓代工廠及封裝廠近期的投資金額明顯轉強。 今年半導體市場景氣回溫原因，仍來自於智慧型手機及平板電腦等行動裝置需求大好，由於包括蘋果、三星、樂金、宏達電等業者，今年推出的行動裝置均在硬體上持續升級，帶動ARM應用處理器、3G/4G基頻晶片等需求，而這些晶片都需採用28奈米先進製程，所以由半導體生產鏈來看，今年新建的晶圓廠數雖不多，但製程升級需求已轉趨強勁。 台積電今年投入高達90億美元資本支出，大動作擴充28/20奈米先進製程產能，與晶圓代工廠連動性高的資本支出概念股，也將持續受惠，包括材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鑽石碟廠中砂、設備廠帆宣、廠務工程業者漢唐、電子束設備廠漢微科、晶圓傳載方案供應商家登等均受惠，不僅第1季業績表現已是淡季不淡，第2季後業績更將急起直追。