博通加入智慧手機多核戰

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】 聯發科(2454)的4核心智慧手機晶片將在本周正式亮相,積極布局大陸市場的美商高通、博通也藉此宣布其多核智慧手機晶片的公板產品,繼高通預告明年第2季送樣4核心公板晶片後,博通昨(10)日也宣布將在明年第2季量產符合平價3G智慧手機的雙核心Android 4.2 Jelly Bean作業系統的新晶片。 全球網通晶片龍頭博通,跨入3G智慧手機晶片市場的時間較聯發科、高通晚,但博通快速採用公板設計概念提供解決方案,鴨子滑水亦可見初步成效,昨日正式宣布,將推出針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統的3G平台採用博通BCM21664T通訊處理器,同時亦搭配其公板設計。 博通強調,BCM21664T通訊處理器主要是針對入門款雙核心(HSPA+;3.5G)規格的智慧型手機晶片。該產品採用安謀 Cortex A9雙核心運算與博通自有的VideoCore多媒體處理技術,博通同時也整合其無線連結晶片組,包括Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等,博通自信性價比將在同規格產品上極具競爭力。 聯發科以公板設計在大陸市場功能手機晶片崛起,並快速成功轉換到智慧手機晶片市場,美系競爭對手高通、博通亦以此法積極搶攻大陸手機晶片市場,雖然高通目前在大陸市占率仍落後聯發科,但其公板設計的QRD系列產品正快速推出,積極經營陸系手機ODM廠,高通日前宣布其新型驍龍S4處理器的QRD8226和 QRD8626參考設計方案將在2013年第二季供樣。 另方面,博通運用其既有在網通技術領整合優勢切入,有助其公板設計產品的性價比。因此在大陸智慧手機晶片市場,聯發科除了得迎戰陸系後起之秀,這2家專利技術深厚的美系競爭對手更是價格戰上的競敵。