可摺疊觸控面板 工研院展現研發能量

工商時報【黃台中】 2013觸控.面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會，上周五在南港展覽館圓滿閉幕，掌握全球顯示產業發展趨勢，工研院今年特別展出「可摺疊觸控面板」、「窄邊框薄型觸控模組」及「凹版轉印技術」等20項跨領域研發成果。 工研院發表的「可摺疊觸控面板」，是藉由「多用途軟性電子基板技術」（FlexUP），先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料，在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02mm的觸控感測器並取下，接著在整合防刮之保護層後，即完成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板，曲率半徑可達7.5mm，能應用於腕戴式的創新產品，而此觸控感測器薄膜也可與強化玻璃貼合，應用在可攜式電子產品所需之輕、薄、高強度觸控面板。 工研院針對觸控面板開發轉印技術，與日本印刷大廠合作，將精密金屬微細線路印刷導入觸控面板製程，其中一項應用為金屬網格技術，在中大尺寸觸控技術上已自主開發關鍵材料與零組件，並成立「精密凹板轉印技術」研發聯盟，策略性進行塗料、模具及設備等關鍵技術開發，可拓展至感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業應用。