台積電市場滲透率高穩 過半行動裝置採用

台積電超大晶圓14廠P1-4內部產線一景。(圖：台積電提供)

台積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示14廠區域內部產線規劃與新進完整布局；台積電回應媒體在廠區內提問「行動/通訊裝置成長趨勢與貢獻比重」說，台積電確信該公司市場滲透率高穩，市面已有過半行動裝置採該公司技術。

台積電法人關係處處長孫又文等帶領媒體進入台積電南科超大晶圓14廠內部後做上述回應。

外界近年多半以台積電對某幾家國際品牌公司提供比重做為該公司在市場競爭力的評比，特別是來自蘋果品牌的揣測消息更多；然而，台積電在大同盟(Grand Alliance)模式終端若以通訊晶片應用也早已進入韓系、日系諸多一線二線品牌廠供應鏈且均勻分布，而難以一一細數，更別提中國大陸多如牛毛的白牌產品。

就台積電在信賴、技術、產能為出發點自我超越，台積電南科廠區已是生產重鎮，去年南科廠貢獻比就達42%，在未來只做16/20奈米的P5/P6加入貢獻後比重仍將升高。

14廠產品數達到1292種產品 廣泛滲透汽車/航太等領域

台積電14廠P1至4期的營業額已在2012年佔台積電營業額達到36%。2012年晶圓14廠客戶數就達202個、產品數更達到1292種產品，舉凡家電、通訊、電腦、汽車、飛機、飛彈、衛星等廣泛應用都已有晶圓14廠生產的晶片。

而台積電第2季的財報顯示，該公司營收與毛利率持續升高，而應用別而言通訊應用占比過半是最大宗；從第1季55%增達57%，同時第2季28奈米製程出貨佔公司第2季晶圓銷售收入的29%；40/45奈米的營收佔全季晶圓銷售收入的21%。

據了解，目前台積電14廠目前四期產能已月產逾20萬片，7期工程在打地基建置中，而P5在比P3更節能美麗設計規劃動工後，且因為距離明年廠辦就要全數到位已不到2個月因此正加緊趕工，P6工程在建則是追趕P2當年一寸一土的速度，是規劃1、3樓擺上生產器材增加產能面積。

外界詢問關注「行動/通訊裝置成長趨勢與貢獻比重」；孫又文回應，台積電通訊佔比應用超過50%主因來自於行動應用smart phone/tablet等推動整合PMIC/MEMS/Touch controller等需求。

行動通訊仍會是成長主力

她說，台積電確信大同盟(Grand Alliance)模式建立的完整生態系統，在已有至少50%終端行動通訊產品使用台積電製程晶片基礎，台積電在市場滲透率高穩，隨著未來行動通訊複合成長率仍將超過10%，未來此類別仍會是成長主力。