搭高通順風車 璟德業績飆

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 明年上半年大陸4G智慧型手機中，將有9成採用高通4G晶片。被高通指定為3G/4G參考設計公板（QRD）零組件供應商之一的高頻元件廠璟德（3152）直接受惠，明年第1季起就可搭著高通QRD公板順風車，搶攻4G龐大商機。 大陸三大電信業者年底前可望拿下4G執照，將立即啟動4G智慧型手機採購，法人表示，大陸三大電信業者明年上半年4G智慧型手機採購量將超過5,000萬支，高通若拿下9成市占，對璟德釋出的WiFi射頻前端模組（FEM）及手機天線開關模組（ASM）訂單將具強勁爆發力。由於璟德已經4G ASM模組明年首季就將開始搭配高通QRD公板出貨，所以上修明年獲利預估，有機會賺進一個股本。璟德則不對法人預估財務數字有所評論。 大陸手機市場結構特殊，售價在兩千元人民幣以下的中低價智慧型手機是市場主流，除了中興、華為、酷派、聯想、小米等當地一線品牌外，包括金立、步步高、TCL等二線品牌同樣熱銷。但4G手機設計難度更高，手機廠已經全面採用手機晶片廠提供的公板，高通因為是4G手機晶片最大供應商，QRD公板已經打下明年上半年4G智慧型手機9成市占。 手機業者表示，在支援多頻多模的4G晶片市場中，以高通技術最為成熟，所以大陸三大電信廠明年上半年要採購的4G智慧型手機當中，有9成手機都是採用高通4G晶片及QRD公板。至於聯發科雖然已展開4G晶片研發，但因才剛進入送樣及認證階段，明年第3季末才有可能出貨。 高通要提供低成本的4G智慧型手機QRD公板，低價方案供應商因此受到高通青睞，璟德的高頻元件及模組價格比日商低，成為高通指定的QRD公板主要供應商。據了解，高通4G的QRD公板採用了璟德的WiFi射頻前端模組（FEM）及手機天線開關模組（ASM）。 業者表示，4G具有多頻多模特性，又要具備低成本優勢，將多顆功率放大器（PA）整合為單顆多頻多模功率放大器（MMPA）已是市場趨勢，高通力推的CMOS製程PA被大量採用在QRD公板中，將搭配璟德的手機ASM模組來加強射頻訊號。