日月光：物聯網帶動系統級封裝成長 產業將大者恆大

國際半導體展(SEMICON)即將開展，日月光(2311-TW)研發中心總經理及技術長唐和明今(3)日指出，SIP已廣泛應用在智慧型手機等新型態電子裝置當中，未來智慧裝置如物聯網的需求，將持續推升SIP成長，而由於SIP牽涉高整合度，因此未來產業發展勢必會大者恆大，愈大的廠商愈有整合與投資新硬體技術之能力，而日月光由於過去生產產品多元，有機會掌握這波趨勢成長。

唐和明表示，提供用戶更好的體驗與發展是驅動半導體業與IT產業發展的重要動力，雲端運算更是提升用戶體驗的主要手段，SIP(系統級封裝)則是協助雲端計算的關鍵技術。

他表示，在行動裝置需求帶動，4C市場規模將持續成長，未來會延伸出更多元化的產品，其中主要的動能來自於物聯網，他指出，過去幾年無線與感測器的成本價格持續下滑，帶動物聯網市場發展，研究機構麥肯錫預估，2025年物聯網市場規模將成長達4.4至12兆美元之多，給了SIP技術很大的市場空間。

唐和明指出，在物聯網需求帶動下，IC對低功耗與高效能的需求有增無減，預期未來將有更多SIP技術應用在新的電子產品當中。

此外，唐和明強調，裝置微型化，對SIP的需求提升更大，這龐大的商機，也將不只是SIP，還有IC、MEMS、光電、伺服器、資料儲存單元、APP應用程式等都將在這波變革中受惠。

唐和明指出，SIP就是2.5D、3D IC封裝技術，這些技術需要整合性的技術投資，也必須具有深厚的經驗，因此只有大廠才有機會佈局，日月光過去半導體發展時間累積之經驗很多，未來有機會持續成長。