景碩10月營收 飆出新高點

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 受惠於手機基頻晶片及ARM應用處理器所需的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）出貨拉升，IC基板廠景碩（3189）昨（6）日公佈10月營收達16.14億元，意外創下歷史新高，並較9月大幅成長14.1％。 法人指出，第4季因蘋果、高通、聯發科等大客戶追加下單，景碩第4季營運淡季轉旺，營收及獲利均將較第3季成長。 外資法人指出，景碩10月營收創下歷史新高，除了9月份訂單遞延出貨效應外，來自大客戶高通、聯發科的手機基頻晶片FCCSP基板訂單轉強是關鍵原因。由於手機晶片強度延續到本季底，加上蘋果iPad 4及iPad mini大賣，已追加ARM應用處理器FCCSP基板訂單，因此11月營收將維持10月高檔，第4季營收可望季增1~3％。 景碩第3季營收44.4億元，季減1％，毛利率下降到32％，稅後淨利6.74億元，季減11％，每股淨利達1.51元。累計今年前3季稅後淨利達20.46億元，較去年同期衰退4％，每股淨利為4.59元。 對於明年的展望部份，景碩已具新的成長動能，其中來自聯發科的FCCSP訂單挹注，將推升營收及獲利成長。據了解，聯發科28奈米雙核心MT6583、四核心MT6588晶片已在台積電投片，年底前開始交貨，由於新晶片封裝製程首度由打線封裝（wire bonding）改成FCCSP，景碩承接主要IC基板訂單，明年首季營運仍將淡季不淡。 另外，蘋果A7處理器可望在明年下半年在台積電投片，景碩擠身FCCSP基板供應商，將成為新一波成長動能。事實上，景碩已是蘋果ARM處理器FCCSP基板供應商，法人預期，在蘋果去三星化的動作下，明年對景碩的釋單量將會明顯放大。 景碩今年資本支出約30億元，看好明年28奈米及20奈米晶片FCCSP基板訂單強勁成長，明年將調升資本支出，平均單月營收可望由今年的15億元提升到16億元，且景碩與競爭對手仍保有一定的競爭優勢差距，明年對營收及獲利的成長深具信心。