晶電 推3款LED晶片組

工商時報【張秉鳳】 LED晶片龍頭大廠晶電（2448）繼日前發表暖白光LED全球最高發光效率216 lm/W新紀錄之後，近日再推出3款封裝效率可達100、120和150 lm/W的晶片組合，以不同的LED晶片配套方案，提供下游客戶高性價比的照明解決方案，快速搶攻暖白光LED照明市場商機。 晶電指出，這3組LED晶片組合分別命名為標準配套（Standard Set），高階配套（Premium Set），和旗艦配套 （Deluxe Set）；每組由3至4顆藍光及紅光晶片混合搭配組合而成，3組可採用不同的封裝方式，這3組晶片組的色彩飽和度（CRI）皆大於85，色溫（CCT）範圍在2,700K~3,000K，終端應用產品主要用於取代傳統燈泡、T8、T5燈管、PAR燈、筒燈。 標準配套LED晶片組的晶片平台採用低壓之藍光、紅光晶片共3顆，可將3顆晶片封在3528支架型封裝體內，在單一晶片為30mA操作電流下，封裝元件發光效率可達100 lm/W，此一標準配套的目標市場為終端系統效率達65 lm/W以上的應用，在極優的l m/W表現下，可用於取代40 W燈泡及T8燈管。 高階配套LED晶片組的封裝元件發光效率可達120 lm/W，晶片平台可採用低壓及高壓兩種方式，前者以低壓之藍光、紅光晶片共3顆，封在如3528支架型封裝體內，在30mA操作電流下，0.26W功率可輸出31lm亮度。後者以高壓之藍光、紅光晶片共4顆，可分別封在5050/6565陶瓷型或7090支架型封裝體內，在單一晶片20mA操作電流下，3W功率可輸出360lm亮度。此一高階配套的目標市場為終端系統效率達80 lm/W以上的應用，主要的訴求在高封裝效率，並在消費者可負擔的成本上取代60W燈泡及T5燈管。 旗艦配套LED晶片組的封裝元件發光效率高達150 lm/W，其晶片平台採用高壓之藍光、紅光晶片共4顆，可分別封在5050/6565陶瓷型或7090支架型封裝體內，在單一晶片20mA操作電流下，2.7W功率可輸出405lm亮度。 對於終端系統效率大於100 lm/W的應用而言，旗艦配套LED晶片組在效率上具有無可取代性，並以合理的的成本取代75W以上的燈泡、高效PAR燈及筒燈。 晶電表示，3項LED照明方案將在3月台灣照明科技展中正式亮相。 除了開發更高單位流明瓦（lm/W）兼顧性價比的產品，協助客戶提升競爭優勢外，晶電也積極參與國際性LED規範相關組織，今年3月中旬ZHAGA國際會議將首度在台灣舉行，並由晶電主辦，屆時將有來自全球各大LED品牌廠的決策高層蒞臨台灣，讓台灣在世界LED舞台持續發光。