智慧手機拉貨 景碩成長可期

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】 IC載板廠景碩（3189）受到半年報盤點的影響，6月營收18.33億元，未能力守20億元的關卡，但是隨智慧型手機拉貨潮的帶動，法人預估第3季後IC載板及PCB相關業務可成長10％以上。近7個交易日以來，外資加碼景碩5,135張，因法人「給力」，相關權證表現相對出色。 法人指出，考量未來成長性，美系手機客戶2014年將開始貢獻營收，本益比及股價淨值比均有向上調整的空間，後續營收規模可望擴大，股價自上周起展開反彈；看好低價手機市場這波反彈的投資人不妨留意景碩的走勢，在股價拉回整理時，挑選距到期日在兩個月以上與現股連動性較佳之價平權證，同時考量券商造市條件等，選擇合適的權證進行操作，享受反彈行情帶來的報酬。 景碩第2季起受惠基地台、網通應用為主的FC BT+FC ABF需求回溫15％以上，由目前客戶訂單觀察，預估成長性可望延續至第4季。載板方面，整體需求仍以中低價智慧手機及平板成長性最佳，景碩在整體營收回升帶動下及高毛利產品比重持續提升，毛利率預估回升至28.4％。 就2013年終端產品看來，中低價相關行動裝置需求最為熱絡，景碩受惠於中低價智慧手機及平板需求強勁，FC-CSP為景碩第3季營收主要成長動能，台系AP廠新產品多以FC封裝為主，景碩對其滲透率提升，目前景碩佔其FC載板供應比重仍高，隨下半年客戶出貨增加，景碩連帶受惠，FC-CSP佔營收比重穩定維持在30％以上。美系手機客戶下一代AP產品方面，由台積電供貨，將有利景碩AP載板滲透率提高，明年起將大量出貨，預估初期對營收貢獻可達5％以上。 台灣工銀證券看好景碩成長動能，預估今年在中低價智慧手機及平板需求強勁，帶動營收獲利同步成長，預估2013年營收238.0億元，稅後盈餘34.9億元，每股盈餘上看7.94元以上。