林文伯：矽品Q2營運爆發

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 封測大廠矽品精密昨（27）日召開法說會，第1季受到淡季影響，產能利用率普遍下滑，預估營收將季減4~8％間，但董事長林文伯表示，庫存去化已經接近尾聲，2014年已開發國家經濟轉佳，PC市場不會再衰退，中低階行動裝置熱賣，對今年半導體市場維持成長樂觀期待。 林文伯強調，智慧型手機及平板電腦仍是今年推升矽品營收及獲利成長的主要動能，第2季後具爆發力，應用在手機晶片或ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊等利用率將回升到90％以上，且預估全年利用率將維持高檔，客戶已要求矽品擴產因應。 矽品去年第4季營收188.44億元、季減1.3％，優於市場預期的175~180億元，但因產能利用率下滑，單季毛利率小幅衰退0.2個百分點至22.9％。受惠於業外匯兌收益增加，單季稅後淨利22.6億元，季增3.5％優於預期，每股淨利0.72元。 矽品2013年全年營收年增7.3％達693.56億元，創下歷史新高，毛利率回升到20.8％，稅後淨利年增5.3％達58.92億元，每股淨利達1.89元。矽品表示，其中包括了去年第1季提列與Tessera間達成和解的費用，約影響每股淨利0.3元。 對於今年第1季展望部份，受到淡季效應影響，首季營收將季減4~8％，來到173.36~180.9億元間，毛利率預估介於19~20.5％間，營業利益降至16~20億元。法人認為，相較於大客戶聯發科的首季展望樂觀，矽品首季業績展望的確「有點淡」。 林文伯表示，今年以來覆晶封裝及晶圓凸塊的產能利用率仍在高檔，打線封裝利用率已慢慢走升，第1季高階封測景氣比預期中好，主要是因為客戶已在去年下半年提前進行庫存調整，現在半導體市場庫存已回復到合理水位。 林文伯指出，整體來看2014年市場景氣，已開發國家經濟已經開始復甦成長，各市調機構對今年經濟看法也偏向樂觀，PC市場經過幾年的成長停滯後，今年將持穩不再衰退。另外，中低階智慧型手機銷售強勁，抵消了高階智慧型手機成長趨緩不利影響，平板電腦仍會有強勁成長，因此半導體產業今年會較去年成長高個位數百分比。