聯發科八核心夯! 高通跟進推64位元八核心LTE晶片

晶片大廠高通(QCOM-US)今(24)日宣布,將擴展驍龍600系列處理器,新增610與615晶片組, 2 款晶片組均整合高通第 3 代LTE數據機,其中615晶片組是高通推出首款八核心晶片,也是業界首款整合LTE與64位元商用八核心解決方案,而610晶片組則採用四核心處理技術,也同步支援LTE與64位元功能,高通表示,610與615晶片處理器預計今年第 3 季開始送樣,首款商用裝置預計第 4 季推出,高通也計畫推出610與615晶片參考設計組(QRD),預計今年第 4 季上市。

高通今日宣布,全資子公司美國高通技術將擴展驍龍600系列處理器,新增高通驍龍610與615晶片組,驍龍615晶片組為行動產業首款整合LTE與64位元功能的商用八核心解決方案,而驍龍610晶片組則採用四核處理技術支援LTE與64位元功能。

高通指出,產品組合已包含一系列64位元4G LTE解決方案,包含615與610以及近期發布之410晶片組,每款晶片組皆整合相同的LTE數據機,使用相同的核心技術,該技術已用於此前出貨的全球上億支手機晶片組中,已獲全球各地營運商的認可。

驍龍610 與 615晶片組配備高通的Adreno 405 繪圖處理器(GPU),將驍龍800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應用至驍龍600高階系列,提供卓越的繪圖處理效能,也支援最新行動繪圖應用程式介面,如DirectX 11.2、Open GL ES3.0等,同時支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術(hardware tessellation),呈現更加細緻、更加栩栩如生的行動遊戲體驗,以及更炫麗的使用者介面。

Adreno 405也支援Full Profile Open CL,實現卓越的通用繪圖處理器(GPGPU)運算、影片與影像處理功能,顯示器引擎支援最高QHD(分辨率為2560x1600)的顯示器,並支援Miracast無線串流多媒體內容,透過嵌入式H.265硬體解碼器與高通VIVE 802.11ac Wi-Fi及藍芽4.1整合解決方案,實現高效傳輸無線內容。

高通也計劃推出驍龍610與615處理器的參考設計(Qualcomm Reference Design, QRD)版本,在基於驍龍200與400處理器的QRD基礎上,拓展廣泛的QRD產品組合以支援全新裝置系列,透過QRD計畫,OEM廠商可針對價格敏感的消費者快速推出具差異化的高階智慧型手機,高通表示,驍龍610 與615晶片組的QRD版本,預計將在2014年第 4 季上市。

高通指出,驍龍610與615處理器預計今年第 3 季開始送樣,首款商用裝置預計第 4 季推出。