自製率提高！辛耘去年獲利暴衝1.23倍

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業(3583-TW)公布去年財報，營收22.5億元，年減18.43%，但在設備自製與再生晶圓自製提高下，稅後淨利1.76億元，年增123%，每股盈餘2.38元，成長96.69%。董事會決議配發1.5元現金股利，以27日收盤價59元計算，現金殖利率2.54%。

辛耘表示，受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收持續成長，辛耘的設備自製與晶圓再生業務合計占公司整體營收比重，已從2008年的25.71％，至2012年的43%，推升公司去年整體毛利率達35.22％，較2011年的30.57％增加4.65個百分點，也帶動稅後淨利與每股盈餘，創下近5年新高。

辛耘強調，公司今年逐步將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商，包括8吋半導體設備機台具備國內8吋廠汰舊換新的營運契機，以及12吋半導體設備機台可望切入立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備市場，現正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，預估最快今年第3季起可望陸續出貨；再生晶圓部份，辛耘已通過客戶28奈米認證，目前並保持產線滿載，未來將透過去瓶頸方式擴充產能，且僅需1-2季即可量產；在設備代理部份，公司預期2013年國內半導體產業對於28nm、3D IC等需求增溫及新代理線AE的貢獻下，也將帶動新一波的成長動能。

辛耘看好國內半導體業者今年將大幅擴充資本支出，並持續投入先進製程，並將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商，半導體設備本土化趨勢確定，預期將帶動公司全年營收與獲利持續攀高。