英特爾送暖 南電Q3估轉盈

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 南電（8046）受惠於英特爾Ivy Bridge及Haswell處理器覆晶基板訂單到位，以及超微28奈米加速處理器（APU）基板訂單量產出貨，第3季營收逐月拉高，外資法人推估將超過90億元，創下7季度來新高，同時可望擺脫上半年虧損惡夢，在第3季力拚由虧轉盈。 在南電積極爭取下，英特爾已重新在第3季開始對南電釋出覆晶基板訂單。據了解，英特爾7月開始擴大下單，包括釋出Ivy Bridge採用的第1代X70規格覆晶基板訂單，以及Haswell採用的第2代X70覆晶基板訂單。也因此，南電7月及8月營收逐月走高，9月可望續創今年新高。 外資法人預估，南電第3季受惠於英特爾訂單到位，以及超微APU及其為遊戲機廠設計的處理器等覆晶基板訂單放量，第3季合併營收將超過90億元，創下7季度來新高。同時，由於產能利用率大幅提升，毛利率也出現強勁上揚，因此第3季很有機會由虧轉盈，第4季也將繼續維持獲利。 另外，英特爾今年底將開始進行14奈米Broadwell處理器的投片，覆晶基板將升級至X72規格，南電已經開始與英特爾進行合作並認證。業界人士認為，南電的技術能力等於已重新獲得英特爾的認可，明年底可望擠身Broadwell處理器覆晶基板供應商之列。 南電另一客戶超微28奈米APU覆晶基板已由南電包下，且超微為微軟XBOX One及索尼PS4等新款遊戲機設計的APU處理器，採用的覆晶基板訂單也由南電接下。超微過去主要下單日本特殊陶業，但日本特殊陶業已退出電腦處理器覆晶基板生產，並全數委由南電代工，相關訂單也將在第3季全數到位。 南電投入研發多年的無核心層（coreless）覆晶基板已開始送樣認證，主要爭取行動裝置ARM應用處理器的覆晶基板訂單，據了解，輝達Tegra處理器未來將採用無核心層覆晶基板，訂單可望由南電承接，而南電也正在爭取聯發科等其它手機晶片廠的採用，明年應可有明顯的營收挹注並推升獲利。