訂單續旺 矽品Q4不看淡

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 封測大廠矽品（2325）受惠於手機及通訊晶片封測訂單續增，10月合併營收達58.06億元，較9月成長2.6％，並創下2009年10月以來的37個月新高紀錄。矽品預估本季合併營收將持平或季減3％，由於10月營收優於預期，法人預估持平的機率已大增。 矽品第3季合併營收達168.46億元，稅後淨利16.99億元，每股淨利0.55元，符合市場預期。 矽品認為第4季將淡季不淡，營收預估將持平或小跌3％，主要是受到新台幣匯率升值，以及價格較低的銅打線封裝比重上升等因素影響，由於目前對匯率升值及金價上漲的預期，本季毛利率將降至17.5~18.5％，營業利益率預估將介於9~10％。 矽品10月合併營收達58.06億元，主要是受惠於手機及通訊晶片訂單湧入，包括來自聯發科的手機晶片封測訂單轉強，大客戶輝達（NVIDIA）ARM應用處理器Tegra 3也有不錯的出貨量。 矽品預估今年資本支出將達164億元，明年最高將達110億元，主要用來擴充高階封測產能，尤其看好行動裝置及蘋果訂單。矽品董事長林文伯在日前法說會中指出，外傳蘋果將把ARM處理器委由台積電代工，台灣晶圓代工及封測代工是全球唯一可與三星競爭，蘋果若要在台做ARM處理器，一定要至少2家有規模的封測廠支援，相信矽品會有爭取到訂單的機會。