長華加碼布局驅動IC封裝材料 多頭捧場股價一度漲停

半導體材料通路商長華(8070-TW)看好驅動IC未來後市，加碼增持台灣住礦持股，持股比重達100%，長華指出，台灣住礦目前月產能利用率約75%，營運穩健小幅獲利，未來隨著面板驅動IC需求成長，看好COF封裝基板材料出貨後市，利多激勵長華今(26)日股價表現，一度衝上漲停，重回半年線以上。

長華宣布斥資2.5億元，向日本SMM集團購買其所持有的台灣住礦70%股權，總持股達100%，台灣住礦成為長華旗下100%子公司；台灣住礦以COF封裝基板材料為主，月產能約3000-3600萬個，稼動率約75%，公司已小幅獲利。

長華指出，看好未來驅動IC市場需求，雖然中國大陸積極擴建面板廠生產產能，但驅動IC與相關封裝材料由於技術仍掌握在台廠手上，因此台灣仍有優勢，而目前COF基板材料供應商少，全球僅剩韓國與台灣提供，看好未來市場發展，因此決定增持台灣住礦持股。

長華也強調，其COF材料所採用的生產製程是先進製程(Semi-Additive)，成本與競爭力都優於對手，未來COF基板需求看俏，台灣住礦的營運也可望受惠，雖然今年COF基板有供過於求的情況，但明後年供需將趨於穩定。

長華今日股價受此利多激勵，一度亮燈漲停，衝回半年線以上。