南茂百億聯貸案 簽約

臺灣銀行統籌主辦南茂科技股份有限公司新臺幣一○○億元聯貸案,已於日前完成聯貸簽約手續,聯貸簽約儀式由臺灣銀行董事長李紀珠與南茂科技公司董事長鄭世杰共同主持。 該聯貸案資金用途為提供南茂科技公司償還銀行借款暨充實中期營運周轉所需,由臺灣銀行擔任管理銀行,參加銀行計有合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、元大商業銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、第一商業銀行、大眾銀行、臺灣新光商業銀行及板信商業銀行等共十一家。聯貸案順利籌組完成且超額認購四二%達一四二億元,充分顯示金融同業對南茂科技公司的支持。 南茂科技公司為國內專業積體電路封裝測試大廠,主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。