台灣半導體業 領先全球

工商時報【楊智強】 在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體重鎮台灣以穩固的產業基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球第2，接連帶動半導體設備及材料投資金額，2012年台灣相關設備資本支出全球第2，達90億美元；材料投資更將達100億美元，超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年，台灣半導體產業鏈各領域表現，仍將傲視全球。 除了半導體市場，SEMI也看到許多來自於新興市場的商機，以及像高亮度LED和MEMS這類與電子產業相關領域的發展潛力，基於台灣半導體製造業的深厚技術實力與管理經驗，SEMI相信在未來幾年內，台灣在這些分眾市場上也會有更顯著的成績與突出的表現。 SEMI全球晶圓廠報告（SEMI World Fab Database）指出， 2013年底台灣預計將有26座可量產300mm的晶圓廠。整體300mm的產能預計在2013年將超過每月100萬片的晶圓產量。 SEMI預估，台灣在2012和2013年對設備的投資，將分別有超過90億美元的資本支出，投資態勢依舊強勁，讓台灣在全球半導體設備市場中位居舉足輕重的地位。 SEMI報告指出，2010年台灣半導體材料市場規模已超越日本，成為全球單一最大材料市場，2012與2013年總營收預計將超過100億美元，預估將蟬聯全球第1。 SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年台灣LED晶片產能全球第2，佔全球23％。台灣LED磊晶製造商預計投資超過5億美元位於台灣和中國大陸設備，全球1/4的設備資本支出。2012至2014年間，MEMS市場可望能有雙位數的成長。台灣的亞太優勢微系統（APM）表現亮眼，自2010年起排名擠進前4強；另外，根據IHS iSuppli最新研究指出，2012年台積電躍升成為全球專業MEMS晶圓代工市場龍頭，顯示台灣在MEMS產業的重要地位。