工研院推可撓觸控感測器

（中央社記者韋樞台北28日電）工研院成功在現有的玻璃基板上，利用FlexUP技術塗佈PI材質，燒製完成後即可從基板上剝離觸控感測器，即成為可撓式超薄觸控面板，未來應用範圍極大。

「Touch Taiwan 2013」今天開展，工研院以「智慧生活、觸動未來」(Smart Living,Touch the Future)為主題，展出多項顯示與觸控所需材料、設備、製程及新興應用的關鍵技術。

其中可撓式觸控感測器與觸控面板最具市場潛力。工研院影像顯示科技中心副主任陳來成表示，可攜式電子產品持續朝向更輕薄方向前進，但最大的缺點是硬梆梆、不可彎曲、佔空間、不夠輕薄，不過若是導入軟性顯示器後，未來更能設計出可彎曲與摺疊式的行動裝置產品，應用範圍超級大。

陳來成指出，工研院藉由研發多年，並有國內外從材料到製程多項專利的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUP)，在傳統的玻璃基板上先塗上一層「離形層」與PI(聚醯亞胺)高透明塑膠基板材料。

接著在這個基板上成功製作出厚度僅0.01mm到0.02mm的觸控感測器，取下後接著整合防刮保護層後，即完成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板。

他說，利用這項技術製作出來的可撓式超輕薄觸控面板，原先擔任載具角色的玻璃基板可以重覆使用；而超輕薄觸控面板不但可應用於腕戴式的創新產品，可摺疊收納的手持行動裝置也將指日可待，同時也能貼合於現有的強化玻璃，應用於既有可攜式電子產品所需的輕、薄、高強度觸控面板。

陳來成表示，未來工研院還要克服大量生產的技術，同時亦有多家下游3C商品大廠表示極高興趣，並積極催促觸控面板廠加快引進腳步，製作出新一代可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板，快速研發各式手機、平板電腦、及行動裝置。1020828