高通28奈米 聯電Q4量產

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 手機晶片龍頭高通（Qualcomm）28奈米Snapdragon S4應用處理器已正式下單聯電代工，今年第4季就會在聯電量產，月投片量約達3,000~5,000片，約是高通第4季在台積電投片量的20~30％。業界人士認為，高通晶圓代工策略經過調整後，未來很難再見到台積電獨大情況，聯電可望成為高通第2大晶圓代工夥伴。 高通董事長暨執行長Paul Jacobs昨日出席UPLINQ開發者會議後表示，28奈米產能短缺問題仍然存在，高通面臨28奈米產能不足，原因除了是最新的SoC製程技術，還包括市場需求高過預期太多。高通已花了數個月時間與台積電密切合作，爭取更多產能來解決28奈米問題，當然，高通也增加了其它晶圓代工來源，最快今年底就可開出產能。 對於高通是否會自行興建晶圓廠，Paul Jacobs表示，高通有考慮過，也有足夠的錢去蓋廠，但高通仍然想要維持目前Fabless的營運模式，因為蓋晶圓廠不僅要去營運，還要花很多管理資源及人才，以及要去思考如何把產能填滿。高通有能力建晶圓廠，但Fabless營運模式看來更適合高通。 高通受到28奈米產能不足影響，第2季下旬開始大動作重新調整生產鏈。5月底時，高通雖要求晶圓代工廠、封裝測試廠、IC基板廠繼續生產，但卻要求暫停出貨，一來是進行季底庫存盤點，二來則是要把所有生產鏈的佈局重新調整。據了解，高通已陸續要求供應鏈恢復出貨。 在晶圓代工的策略上，高通明顯傾向提高第2代工來源（second source）的生產比重。事實上，高通過去有將近9成的產能都交由台積電代工，但今年發生28奈米產能短缺問題，高通已選定聯電及三星為新的28奈米晶圓代工夥伴，其中與聯電間的合作關係更趨緊密。 據了解，高通要交給聯電代工的Snapdragon S4應用處理器及3G/4G基頻晶片，已陸續完成設計定案（tape-out）及製程認證，第3季將全力支援聯電完成28奈米製程的產能認證，預計第4季開始正式量產投片，月投片量將約達3,000~5,000片，約是高通第4季在台積電投片量的20~30％。