傳拜登組半導體聯盟抗中 南韓、台灣皆入列

美國《華爾街日報》1日引述拜登政府高級官員的話說，拜登政府計畫在半導體、人工智慧（AI）等多項領域與其他國家和地區組建聯盟，共同研發技術以抗衡中國。尤其是半導體，美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓及台灣合作。而為了鼓勵擔心得罪中國的國家加入聯盟，美國也許不會公開哪些國家有參與。

報導稱，美國與盟友合作初步對話已經展開，預料需要幾個月的時間。其戰略分為進攻及防守兩部分，在研發支出方面遠超中國，更可協調政策，阻止中國獲得成為全球領導者的技術。報導引述消息稱，聯盟將包括七大工業國集團（G7），再加上其他國家。

適合組建聯盟的領域包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智慧、生物科技、5G電訊、監控技術規則等，而半導體更是清單上的重點。由於晶片是推動現代經濟發展的關鍵，中國則是全球最大半導體市場，但其所用晶片，特別是高端晶片，逾8成為進口或外國公司在中國生產。報導指出，將台灣加入到半導體技術的聯盟中，將加劇北京方面的焦慮。

與美國組成半導體聯盟的國家和地區，包括歐洲主要晶片生產國，還有南韓及台灣。除了限制技術進入中國，還可進行先進技術研發工作，為價值數十億美元的半導體製造設施提供資金。

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