切入3D列印 神基填息可期

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】 儘管筆電、桌上型電腦的出貨屢傳利空，但對於提前切入新領域的低價零組件股來說，則逐步拚到轉機。神基（3005）投入3D列印技術研發，加上強固型電腦今年出貨可望年增2成，可望營造下周一（29日）的除息行情；塑膠機殼廠巨騰（9136）因金屬機殼出貨明顯提升，加上新開發的碳纖維可望擠進主流，營運增添力道；濱川（1569）則有新單到手，業績可望倒吃甘蔗。 神基近年來持續多角化布局，而最近最吸睛的則是「3D列印」。該公司與日本設備商松浦機械合資「台灣積層製造公司」，已正式進駐工研院的「南部雷射光谷育成暨試量產工場」正式切入3D列印領域。 神基董事長黃明漢指出，該公司今年強固型電腦出貨將比去年成長2成，下半年高玻纖機殼的開案量也增加，第3季神基將開闢新戰線，將自家玻纖機殼跟強固型電腦結合，大幅降低重量和厚度均減少50％。 神基第1季每股小賺0.11元，第2季營收為37.2億元，較第1季微增1.4％。由於進入下半年採購旺季，法人預估，神基第3季業績有季增1成的空間。神基將於下周一除息，由於息值僅0.5元，很有機會拉出填息行情。 機殼廠巨騰切入複合材料有成，並為低價平板風潮最大受惠者，而該公司近年切入金屬機殼效益逐步浮現，今年獲惠普、戴爾金屬大單，加上又新切入MOTO X手機複合材料機殼，法人預估，今年非塑膠機殼占營收比重將達到2成，有助毛利率向上，第3季營收將季增1成，下半年營收比上半年成長2成以上。 而濱川因Ultrabook銷售不如預期，股價大幅修正，不過大客戶惠普第3季筆電拉貨力道優於其他品牌廠，加上濱川拿下惠普一體成形機殼的平板訂單，預計第4季開始出貨，下半年業績有機會走出谷底。