Yahoo奇摩新聞 半導體封裝材料 2027營收上看298億美元
根據《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預估在封裝技術創新的強勁需求帶動下，全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至2027年的298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7％。
由SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International 24日共同發表的白皮書指出，封裝技術隨晶片功能與效能需求而演進，先進封裝在原本多晶片整合之中，提高晶片密度，整合更多功能。
隨著高性能運算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場需求強勁，對於先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。材料和技術創新，有助於進一步提升電晶體密度和更出色的可靠度，為未來封裝材料市場的成長帶來助益。
半導體封裝材料因為扇入型（FIWLP）和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D／3D封裝的需求強勁成長，介電質材料和底部填充膠迭代快速。舉例來說，在覆晶封裝中，底部填充劑（Underfill）的選擇會影響異質整合元件的可靠度，稍有錯誤就就會產生包括填料沉降、空隙或翹曲的問題，因此掌握各式材料的的流變特性，對於製程優化有所助益。
封裝領域中，台積電主要以大尺寸的高性能晶圓級封裝2.5D（CoWoS）為起點，未來台積電先進封裝技術演進主力將集中在3D Fabric。3D Fabric主要將高密度互連晶片整合到同一個封裝模組中，提高頻寬、縮短延遲和增加電源效率，從以前用基板或者導線連接的焊點接點製程，演進到使用晶圓等級的金屬－金屬與介電材料－介電材料直接連接，材料對先進封裝影響不言可喻。
矽中介層和使用重布線層（Re-Distribution Layer）的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。玻璃基板技術也能滿足未來對於更細小線寬技術的需求。
TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示，隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。
