《半導體》吞蘋果大單 日月光旺到H2

【時報-台北電】封測大廠日月光投控(3711)第一季封測事業合併營收747.67億元創下歷史新高,加入EMS事業的集團合併營收1,194.70億元為歷年同期新高,表現優於市場預期。由於封測產能嚴重吃緊且價格調漲,日月光投控今年將擴增打線機台產能因應強勁需求,加上蘋果大舉釋出系統級封裝(SiP)訂單,法人看好日月光投控營運一路旺到下半年。

日月光投控第一季封測事業合併營收季增1.4%達747.67億元,較去年同期成長11.4%並創下歷史新高,加入EMS事業的第一季集團合併營收1,194.70億元,較去年第四季下滑19.8%,但與去年同期相較成長22.7%,改寫歷年同期新高。

蘋果今年除了推出新款iPhone、iPad及MacBook,AirPods藍牙耳機出貨將創歷史新高,並可望推出藍牙追蹤器Airtag。蘋果在各產品線擴大導入SiP技術並擴大釋出訂單,日月光投控成為最大受惠者。

法人表示,日月光投控今年將拿下更多蘋果SiP訂單,除Apple Watch、WiFi 6/6E、AirPods等SiP模組訂單,也拿下iPhone中的超寬頻(UWB)模組及毫米波天線整合封裝(AiP)等SiP模組訂單。此外,蘋果今年可望推出Airtag及全新一代監視器Pro Display,日月光可望成為Airtag UWB模組及Display SiP模組的主要代工夥伴。

日月光投控今年以來封測產能維持滿載,打線封裝產能短缺預期會延續一整年,第二季將再度調漲價格。日月光投控原本預估今年將增加1,800台打線機台,現在則加速擴產腳步,預估全年最多將增加近3,000台打線機台以滿足客戶強勁需求。

隨著打線機台建置逐步完成並進入量產,植球封裝及測試產能利用率維持高檔,加上封測代工價格逐季調漲,法人預估日月光投控第二季營運明顯回溫,集團合併毛利率將回升至19%以上。日月光投控預期集團合併營收今年逐季成長,且目標將進一步改善集團營業利益率1.5~2個百分點。

日月光投控預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5~10%,今年封測業務的美元營收年成長率目標達邏輯晶片市場成長率的二倍,EMS事業年成長率會高於封測事業,加上日月光及矽品結合綜效及經濟規模顯現,將持續帶動封測事業利潤率提升。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)