《半導體》需求旺 晶焱Q2業績再戰新高

【時報-台北電】靜電防護晶片（ESD）廠晶焱（6411）在第一季繳出年成長84.9％至2.03億元的歷史新高之後。法人預期，在Type-C、USB 4及快充等需求持續成長帶動下，第二季業績將有機會再締新猷，且下半年業績將隨著良率提升，營運將有機會再衝新高。

遠端辦公／教育需求暢旺，使筆電需求持續維持高檔，且業界普遍預期這波需求可望一路暢旺到年底，加上英特爾、超微力推Type-C接口，使相關USB介面晶片需求相當強勁，且USB 4開始逐步被OEM／ODM廠導入，需求從2021年起將逐步攀升。

供應鏈指出，目前USB Type-C晶片大多採用40奈米或55奈米，更先進的製程將前進到28奈米製程，且USB 4需求崛起效應下，晶片製程將再度向前推進，在晶片製程微縮效應下，使靜電防護能力持續減弱，ESD晶片需求更加強勁。

不僅如此，5G智慧手機2021年將呈現倍數成長，規模上看5億支以上水準，將超過整體智慧手機市場規模的三分之一，在5G功耗提升效應下，為提升手機續航力，快充便成為品牌廠的主要解決方案。

法人指出，晶焱受惠於Type-C、USB 4及快充等需求持續成長，目前接單動能已經放眼到下半年，晶焱在接單力道強勁效應下，可望帶動第二季合併營收再度衝上單季新高水準。

晶焱公告第一季財報，單季合併為10.03億元、年成長52.0％，歸屬母公司淨利達2.03億元，創下單季新高水準，相較2020年同期明顯成長84.9％，每股淨利2.25元。

由於晶焱主要在台積電投片量產，在晶圓代工廠、封測產能吃緊效應下，目前半導體製造供應鏈幾乎都呈現調漲報價，目前晶焱主要以改善營運管理及製程生產效率改善維持獲利水準，預期將可望在2021年下半年逐步發酵，因此屆時獲利將可望再度提升，代表下半年業績仍可望持續成長，營運再締新猷可期。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）