可撓曲3D列印研究登頂尖期刊

解謎「可撓曲3D列印電子元件」,中山大學郭哲男論文登頂尖期刊。(記者王正平攝)
解謎「可撓曲3D列印電子元件」,中山大學郭哲男論文登頂尖期刊。(記者王正平攝)

記者王正平∕高雄報導

國立中山大學材料與光電科學學系助理教授郭哲男與跨國團隊合作論文,成功登上國際材料科學頂尖期刊《Progress in Materials Science》,全面分析3D列印最新「可撓曲3D列印電子元件」相關技術、材料及未來發展趨勢,替科技新星電子皮膚、電子紙等軟性電子產品研發助攻。

這篇由台灣、新加坡3D列印學者跨國合作的論文〈可撓曲3D列印電子元件:製程、材料與未來趨勢〉耗時半年,整理了近十年來二八六篇相關研究。郭哲男指出,這類型綜述論文對新手研究者及研發人員而言是快速入門的敲門磚。

論文指出,印刷電路板和積體電路傳統製程大致可分為透過電鍍、蝕刻、研磨等去除材料的減法製程,和沉積材料的加法製造,但在3C產品持續小型化、客製化趨勢下,傳統工法帶來的良率不佳、減法製造造成的材料浪費及腐蝕性化學品等汙染問題,使得開發替代製程迫在眉睫。

郭哲男表示,可撓曲3D電子列印技術最大優勢,是能將導電材料印製到可拉伸且具有彈性的可撓曲面板上,包括感測器和電路板,兼顧精密化、細緻化、美觀與電子功能,還有輕量化和降低製造成本等優點,應用領域日益廣泛,舉凡航太、醫療、車輛、民生等產業均可看到3D列印的研發應用。