大廠搶下單 景碩看旺

工商時報【記者黃鳳丹╱台北報導】 景碩（3189）受惠於智慧型手機的高普及率，全球各手機晶片大廠，同時也是景碩的FC-CSP載板客戶，如聯發科、Qualcomm（高通）、中國手機晶片業者Spreadtrum（展訊）等皆積極下單建置庫存，搶食中國智慧型手機市場的龐大商機，對景碩依賴度提升，帶動其營運動能。 展望今年，由於蘋果降低採購韓國三星零組件的策略仍將延續，預期蘋果下一世代A8處理器的委外代工訂單將可轉由台積電生產，台灣半導體供應鏈業者將可受惠。其中景碩為全球載板供應商中少數具備20奈米FC-CSP載板量產能力的廠商之一，預期景碩可望成為蘋果手機晶片載板的第二供應商。 此外，景碩因產能及良率較佳，得以切入聯發科供應鏈，在2013年合併營收達231.03億元，年增率4.85％，稅後純益32.24億元，年增率15％，每股稅後純益7.23元，改寫近6年來新高紀錄之後，自結2014年1月合併營收20.21億元，較2013年12月成長8.6％，相較去年同期19.87億元略為成長1.71％。 景碩首季維持以往季節性走勢，2月業績應是第1季谷底，3月可望回溫，玉山證金融商品部指出，景碩股價自去年12月低點來持續翻揚向上沿月線攀升，加以近期公布預計配發股息3.5元，現金殖率利可達3％，可望吸引買盤進駐，若看好景碩後市，可參考玉山18（069496）、統一8J（069703）等，善用權證損失風險有限特性，搭配現股操作，等待切入時機，在不影響預期報酬率下，兼顧損失風險。