宏捷砷化鎵晶片 品質優異

工商時報【周榮發】 以研發無線通訊關鍵元件PA（功率放大器）揚名國際的宏捷科技，近幾年，隨著智慧型手機應用趨勢，營收穩定成長，而為迎接未來龐大市場，產線已全面擴充至6吋GaAs晶圓產線（為4吋晶圓的2.25倍）；未來，可攜式資、通訊產品的全球競相發展所帶來的PA高需求，將為該公司帶來可觀的投資報酬率。 該公司表示，宏捷科技為台灣第一家製造砷化鎵異質介面雙極電晶體（GaAs HBT）晶圓的專業公司，主要研發製造無線通訊關鍵元件PA（功率放大器）晶片，由於具備高頻高速通訊元件的特性要求及優異品質，已是全球前5大PA廠商積極爭取的策略夥伴；目前主要供貨對象為全球PA第一大廠商Skyworks，另也積級進行風險分散及全面國際化行銷，產品也在美、日其它國際IDM廠進行認證中；而之前的產能擴充計畫，即4吋GaAs晶圓產線全面轉換至6吋GaAs晶圓產線，已成功擴充並運轉順利，不僅可降低成本，更可強化國際競爭力。 該公司指出，市場上智慧型手機風潮勢不可擋，可預見下一波資、通訊產品的複合設計概念，將是電子書、NB、3.5G Smart Phone的多元化設計，而只要牽涉到無線傳輸概念的應用，PA產品都將不可或缺；就宏捷科技製造的GaAs HBT晶片所建構在手機射頻（RF）的PA，可讓訊號轉換品質更佳、耗電率小且元件面積小，是3G手機的最佳選擇，以2G/2.5G手機搭配1至2顆PA，到多頻多模3G/3.5G手機需要約4顆PA，再加上智慧型手機每年2位數的複合成長率，其經濟規模將是非常可觀；另外，無線區域網路（WLAN）應用及智慧型電網（Smart Electric Grids）是一個不容小覷的市場，因為它將在綠能產業中扮演重要角色，而GaAs又是不可或缺的關鍵元件，目前國內僅有宏捷科技能夠提供合乎製造端最低成本的高頻通訊元件，若以各家手機大廠持續進行產品競飆的態勢看來，再加上中國大陸通訊產業的大幅攀升，今年下半年將是可期待的的。