彰銀、北富銀共同主辦世平集團聯貸案

彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業（股）公司新臺幣一百四十億元暨世平國際（香港）有限公司美金二‧四億元聯貸案，已順利募集完成，於昨（九）日在彰銀總行台北大樓舉行簽約儀式，由彰銀總經理周朝崇（圖左二）代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗（圖右二）簽訂聯貸合約。

本次聯貸案由彰銀擔任甲項新臺幣一百四十億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項美金二‧四億元額度管理銀行，合計共十二家金融機構熱烈響應，超額認購近一‧五倍，是台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大的聯貸案。

彰銀表示，世平集團現為全球第一的半導體零組件通路商大聯大投資控股股份有限公司旗下的主要事業群之一，長期深耕亞太地區，主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案一應俱全，代理經銷品牌超逾六十餘個，並涵括多家國際級半導體大廠，能滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求；此外，受惠於全球發展5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）等應用及趨勢，筆電、基地台、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等產品出貨暢旺，半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁，世平集團不僅提供多元的品牌產品及全方位解決方案，持續優化供應鏈服務，更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提高附加價值及營運效能，營運前景可期。