政院：加速半導體前瞻科研及人才布局

記者郭曉蓓／臺北報導

行政院科技會報辦公室今日在行政院會陳報「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」報告指出，臺灣是全世界的半導體產業重鎮，具有晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二的既有優勢。面對美中科技戰下，政府逐步更新科學園區標準廠及開發新設園區等，未來將會加速發展高雄半導體材料聚落，協助地方相關產業升級，建立完整的在地戰略生態。

行政院長蘇貞昌表示，這兩年來行政院也陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建臺南南科園區，最近也剛宣布嘉義、屏東新闢科學園區，8日他也剛核定竹科標準廠房重建計畫，預計投入270億元，更新9棟標準廠房，將整個立體化達到6倍面積，可增加進駐廠商達6,000人之多；此外，經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」，就是要想方設法，增加產業空間，擴大吸引投資，促使廠商根留臺灣，提升產業群聚效應。

科技辦表示，中共宣布投入第三代半導體研發，美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業，歐盟也計畫搶進晶片製造市場，希望在2030年生產全球20%的先進晶片。在各方競爭之下，我國將從「製造、人才、技術與資源」三方向突圍，擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應，及掌握戰略技術與資源。

科技辦表示，政府將扎根半導體人才培育，協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點；連結矽基半導體產業鏈，推動化合物半導體產業進入8吋時代，搶攻電動車、綠能電子、國防、B5G/6G等高頻、高功率、高電壓應用；延伸半導體產業優勢前瞻佈局十年後的量子電腦矽基系統、量子通訊等技術。