林文伯：視需要調整資本支出

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，目前已切入所有手機和平板電腦應用高階封測，未來將視客戶需要調整資本支出規模。

矽品今天舉辦線上法說會，展望今年第1季各產品應用，林文伯預估，第1季通訊應用可上揚，消費電子和電腦應用下滑，記憶體應用微降。

林文伯表示，目前維持今年資本預算新台幣96億元，近期接到許多客戶要求，未來不排除按照客戶需要調整資本支出規模。

林文伯表示，目前矽品已切入所有手機和平板電腦應用晶片高階封測，未來可陸續成長。

法人問及日月光高雄K7廠對矽品第1季業績影響，林文伯不予評論，指出矽品第1季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓需求強勁，稼動率相對高檔。

林文伯表示，去年第4季FC-CSP業績接近新台幣30億元，今年第1季將隨比例小降。

去年第4季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬4000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片；FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆，FC-CSP封裝產品月產能4900萬顆。

矽品預估，第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片，FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆，FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。

展望今年資本支出，林文伯表示，矽品今年資本支出有6到7成投資覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，今年也會淘汰約300台舊打線機台、在中國大陸進行產能擴充。1030127