歐洲議會通過歐盟晶片法 提倡與台灣展開「晶片外交」

歐洲議會產業暨能源委員會(IEC)24日投票通過兩項歐盟晶片法，其中罕見要求歐盟展開「晶片外交」，明確指出與台灣、美國、日本與南韓等戰略性夥伴合作，以確保供應鏈安全。

歐盟執委會去年提出「歐盟晶片法」(EU Chips Act)草案，送交歐洲議會審查。法案具體目標之一，是希望歐洲在全球半導體市占率能從目前的個位數增至20%。

全球半導體供應自新冠肺炎疫情期間短缺以來，至今情況未紓解。歐美政府近年將晶片視為重要戰略物資，分別立法追求供應鏈自主。

IEC當天投票通過兩項法案，分別是擴大科技產能與歐洲晶片生態系統創新的「歐盟晶片法」，以及「晶片聯合承諾」(Chips Joint Undertaking)，旨在增加產業投資。

IEC以壓倒性票數通過「歐盟晶片法」及各黨團提出的修正案，內容包括促進半導體研發創新、設置供應鏈危機早期預警指標，及第三國合作等條文；後者基於半導體供應全球化特性，歐盟尋求與第三國合作，強化半導體生態系韌性。

IEC通過的增修條文規定：「執委會代表歐盟，應尋求與理念相近的戰略夥伴合作，例如擁有半導體產業優勢的美國、日本、南韓及台灣，透過『晶片外交倡議』以強化供應安全、因應斷鏈，並涵蓋晶片原料及第三國出口管制等領域的對話協調。」

晶片法草案及修正案的下一步，是2月13至16日歐洲議會在史特拉斯堡開會期間進行黨團協商，屆時若無提案要求交付全體表決，議會將就整套法案與歐盟理事會的會員國代表們協商，兩機構取得共識後才會完成立法。

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