異質整合技術 躍升半導體新顯學

異質整合是近年半導體技術熱門議題，台積電卓越院士兼研發副總經理余振華昨表示，異質整合技術已成新顯學，台積電從異質整合到系統整合，再進入系統微縮新階段，但目前面對兩大挑戰，有賴供應鏈的合作。日月光半導體副總經理洪志斌也指出，異質整合挑戰相當多元，的確需要供應鏈合作。

異質整合是透過3D設計，將不同性質的電子零件整合進單系統級封裝中，包括邏輯晶片、記憶體、射頻等。國際半導體產業協會（SEMI）邀請余振華和洪志斌進行座談，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，摩爾定律走到極限，加上電子設備輕薄短小的趨勢，異質整合成為新顯學，相關製程需求將大幅提昇。

余振華指出，台積電異質整合雖已商業化，且開花結果，但也有兩大挑戰，一個是成本的控制，一個是製程精準控制的程度，台積電製程早就進入奈米級，但傳統封裝是數十微米，借用前段或後段製程，各會在成本和精準度形成挑戰，必須要供應鏈合作。

洪志斌說，供應鏈的合作很重要，日月光作不同型態的系統級封裝，遇到的挑戰相當多元，如矽晶圓可能要和化合物半導體進行異質整合，在3D尺寸上每年若要繼續微縮15％至30％，不能僅靠封裝製程，還要有新的晶圓和零件技術，材料也是關鍵，這需要半導體整套供應鏈的合作。