美國日本發表聯合聲明 深化先進半導體領域合作

美國及日本5月26日發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作。美日合作的時機適逢華府及東京當局減少對中國的曝險，並共同致力於擴大晶片生產，以保護對經濟成長至關重要的先進零組件。

路透社報導，美國、日本和其他七大工業國集團（G7）先進國家成員上周同意對中國「去風險」，但並非脫鉤，而是強調先進民主國家對於中國科技快速發展，以及對於科技業供應鏈的掌控深感憂慮。

美日在聯合聲明中表示，兩國都同意在規畫未來技術合作時，加強彼此研發中心間的合作。其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體領域的連結。

日本經濟產業大臣西村康稔正在美國底特律出席2023年亞太經合會（APEC）貿易部長會議。他和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會晤後發表聯合聲明。

美日同意共同努力「找出並解決恐有損半導體供應鏈彈性的產地過度集中問題」，更允諾透過與新興國家及發展中國家合作，以強化供應鏈。

日本產官學聯手打造「晶片國家隊」Rapidus公司，該公司正和國際商業機器公司（IBM）合作開發先進的「邏輯半導體」。日本並對美國美光科技公司（Micron Technology Inc）祭出補貼措施，以提升在日本產量。

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