美國「抗中」法案再+1 拜登基建談判破局

美國總統拜登提出,將斥資2.3兆美元的紓困計畫,在取得共和黨支持上嚴重卡關,8號談判結束仍然沒有共識,決定和另一個兩黨都有成員的小組,再進行討論,希望7月能推出一個會獲得通過的版本。不過在抗中這件事上,美國兩黨有志一同,參議院通過了一項新法案,總額達2500億美元,來進行科學和技術研究,對抗中國的競爭力,及減輕對於外國晶片依賴。

圖/shutterstock 達志影像
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參議院議事主席:「在這項表決中,68票贊成,32票反對,達到60票的門檻,這項法案通過了。」

美國聯邦參議院8號通過數十年來最龐大的科技投資案,「美國創新及競爭法」(US Innovation and Competition Act),將授權撥款約1900億美元,台幣5兆7千億的經費來加強美國的科技發展和研究。

參議院多數黨領袖 舒默:「這項法案可以成為美國在21世紀領導地位的關鍵轉捩點。」

這項法案還另外允許花費540億美元,約台幣1.6兆,來增加美國半導體和通訊設備的生產和研發。過去美國政府投注基礎科學研究的比例,不到GDP的1%,比中國大陸對國內同領域的經費少了一半,於是決定砸重金加碼投資,和中國大陸的科技較勁不能輸,需要提升競爭力。

共和黨參議員 韋克爾:「這是美國出擊的機會,回應中國大陸的不公平競爭,也是在我們研究工作的地域多元化中,改變勝負的機會。」

根據美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)估計,撥款足夠讓美國在境內增加7到10間半導體工廠。全球晶片短缺,讓供應鏈過度集中的問題浮上檯面,美國也決定加強製造實力,減少對外國的依賴。

參議院多數黨領袖 舒默:「這項法案會成為近年參議院歷史中,美國跨黨派所達成最重大的成就之一。」

法案未來還需要眾議院投票通過,以及總統拜登的簽署,才會正式生效;不過有鑑於民主、共和兩黨在「抗中」上的共識,估計不會在接下來的程序碰釘子。意見嚴重分歧難解的,是拜登的紓困案。

白宮發言人 莎琪:「這個嘛,總統從他最一開始的美國就業計畫,做了好些讓步。」

拜登和共和黨參議員卡皮托,過去幾個星期針對基礎建設案的協商,談判破裂,拜登雖然願意把原先高達2.3兆美元的紓困案,調整到1.7兆,共和黨仍然覺得太多,希望能壓到1兆以內;針對企業加稅來彌補開支的提案,更是觸碰共和黨的底線,直接遭到拒絕。

白宮發言人 莎琪:「由參議員卡皮托的小組所提出的最新方案,沒辦法符合我國修復道路和橋梁、預備未來乾淨能源和創造工作機會的基本要求。」

拜登也無法接受卡皮托陣營提出9280億美元的方案,其中只有3300億,約三分之一是新撥款,金額不足以實現紓困的目標。為了突破僵局,傳出拜登決定改變策略。

TVB記者:「政府消息人士透露,拜登周二(6/8)兩度與卡皮托會談後決定改變策略,已經轉向與包括民主和共和黨議員在內的另一個小組談判。」

拜登轉向新談判小組,也會有民主黨的盟友,正在起草一份新的提案。而拜登9號起將啟程前往歐洲,展開上任以來第一次外訪,一連參加G7、北約,還有和俄羅斯總統普欽的峰會;儘管行程繁忙,也會和跨黨派小組保持聯絡,力拚7月份通過新版紓困案。

美國總統 拜登(6/4):「美國終於重新開始運作了。」

美國經濟緩步好轉,也成為拜登努力拉攏支持的動力,5月非農業就業人口增加了55萬9千人,雖然比經濟學家預期的65萬人少,但失業率降到5.8%,是疫情爆發以來的最低,拜登政府正用一系列新政,要帶領美國回歸正軌。

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