聚焦資通訊 台灣今年增6654招生名額

台灣資通訊產業蓬勃發展，但卻面臨人才不足的困境。教育部表示，將精進資通訊數位人才培育策略，110學年核定優質大學的資通訊、半導體、AI及機械等領域相關系所增加6654個招生名額。

教育部長潘文忠昨日到立法院教育及文化委員會進行施政報告，為因應全球科技發展趨勢，將精進資通訊數位人才培育策略，以補足國內科技業人才不足的問題。

教育部表示，已請優質大專院校增加10至15％資通訊數位人才培育量，以培育高階研發人力及工程師，109學年共核定增加3575個名額；110學年將資通訊領域擴大至半導體、AI及機械等相關系所，並核定增加6654個招生名額。

同時，教育部透過跨領域微學程養成非資通訊專業系所學生的資通訊數位科技能力，109學年規畫非資通訊專業系所學生修讀數位科技微學程者占學士班總人數之6％，約計5萬人。

教育部也透過開放式大學之多元培育模式，提供已畢業學生以及在職人士，取得資通訊數位科技第二專長。109學年共核定36校、141系，計1859個外加名額。

對於教育部要讓優質大學資通訊及半導體系所招收更多學生，清大教務長焦傳金表示，「頂大是這項政策受益者，但我對未來發展其實很憂心」。他說，當大學大量招收資通訊及半導體領域的學生，基礎科學領域（如數學、化學）的招生勢必被排擠，這對整體高教發展不是好事。

此外，因為資通訊及半導體系所招生大量增加，學校勢必加開班級及增聘更多老師，但現在業界搶人搶得凶，而且他們開出很高的薪水，好手可能被業界聘走，學校在延攬教師方面將遭遇困難。

焦傳金表示，教育部今年大量增加資通訊及半導體系所的招生名額，可能是要回應業界的缺人需求，但站在大學的立場，希望招生名額的擴增是緩慢增加，因為走太快，大學也難以負荷。