股票期貨贏家－手機拉貨旺 景碩股期俏

工商時報【玉山投顧提供，記者楊穆郁整理】 景碩（3189）受惠28奈米晶片封裝技術以FC-CSP載板為主，市場普遍看好後市的營收表現。近期適逢高通SnapDragon系列晶片、聯發科MT6592八核手機晶片與MT8135四核平板晶片集中出貨，推升FC-CSP載板季成長幅度，另外，FC-BGA載板亦受到Altera及Xlinix回歸拉貨旺季帶動，季度營利前景佳。 法人在現貨籌碼方面，自8月除權息日偏向對作，其中外資持續擴增持股比例，目前水位已緩緩接近歷史高檔，然投信則是以調節減持為主，另外自營商則是持股比例下降至今年度的相對低檔。 技術面來看，股價自今年度第2季初期擺脫第1季的狹幅區間整理，在外資與投信拉抬下，攻上百元價位，年線也自橫移轉為走升。隨後於7月19日受大盤跳空下跌影響，回測走升半年線並快速反彈築起相對低點，目前短中期均線沿緩升半年線形成糾結態勢，日周KD回檔且同步於50附近徘徊，呈賣壓稍強的高檔整理型態。 景碩股價短線走勢在突破百元價位後陷入多空拉鋸，短中期均線回軟，半年線與年線則維持延伸緩升通道，搭配外資持續拉升持股比例，合併考量FC-CSP載板的市場趨勢尚未改變，景碩在產業技術保有領先優勢，加上明年新增蘋果A8訂單，後市股價表現可望樂觀看待，投資人不妨利用景碩股票期貨的槓桿操作特性介入布局。