Yahoo奇摩新聞 英國砸12億美元 扶植半導體
繼美國與歐盟之後，英國政府19日宣布，將砸下10億英鎊（約12.4億美元）支持半導體產業，以強化國內晶片業實力與供應鏈韌性。英國2023年～2025年將投資2億英鎊，並在未來十年內將金額增加至10億英鎊。
此投資案是英國延宕已久的「半導體20年策略」一部分。該策略旨在制定一系列措施，以扶植國內半導體產業、降低供應鏈中斷風險，同時保護技術免於承受國安風險。該策略偏重英國在晶片設計與研究的角色，而非製造方面。正如英國首相蘇納克（Rishi Sunak）聲明表示：「新戰略著重我們的優勢所在，也就是研究與設計領域，如此一來，我們便可在全球舞台建立自己的競爭優勢。」英國也將與其他國家加強半導體合作。蘇納克本周與日相岸田文雄在廣島簽署協議，深化兩國在國防與半導體的夥伴關係。英國與韓國也達成類似協定。
蘇納克表示：「透過提升半導體業的能力與韌性，我們將能推動經濟成長、創造新的就業機會，並維持技術突破領先。」
英國政府原計劃去年公布半導體策略，但因政治動盪而不斷延後。英國半導體產業對於政府遲未公布援助計畫感到不滿，包括Pragmatic半導體與IQE在內的英國本土業者，甚至揚言要出走他國。部分分析師與半導體業界人士批評英國政府，制定半導體策略的腳步慢半拍，且援助金額無法和歐盟與美國相比，對於拉抬該國半導體產業的助益有限。
美國總統拜登去年將規模2,800億美元的晶片法案，簽署成法，其中520億美元用於提振國內晶片製造。歐盟則批准430億歐元的晶片法案，目標是2030年前，將歐洲晶片市占提升至20％。英國官員坦言，他們實施的策略與歐美不同，要英國仿造後者砸大錢、建大型晶片廠的計畫「並不合理」。相反地，他們更專注於支持半導體業其他領域，包括知識產權、非矽晶片設計與生產等。
