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英特爾帝國光輝消退 如何收復失土待考驗
全球晶片荒持續延燒，廠商大喊晶片奇缺，昔日的半導體霸主英特爾(Intel)獲利反減。專家分析，長期的企業文化導致設計被超車，製造能力也未能擴大，這是英特爾逐漸落後對手的主因，對此，英特爾開啟轉型之路，想要收復失土。
晶片荒下獲利反減 英特爾帝國光輝消退?
全球晶片荒預計將至少持續到2023年，讓許多晶圓廠荷包滿滿；不過，在去年被三星電子(Samsung)超車，擠下晶片龍頭寶座的美國半導體巨擘英特爾(Intel)在這股前所未見的需求中，獲利卻減少。
根據美國半導體行業協會(SIA)1月份的報告，2021年全球晶片需求激增26%，達到5,560億美元的歷史新高。不過，華爾街日報(The Wall Street Journal)報導，英特爾2021年第四季的淨收入比前一年下降21%，來到46億美元。業界觀察人士更指出，不幸的是，英特爾的獲利下降可能是一個持續的趨勢。
澳洲線上媒體The Conversation報導，韋德布希證券公司(Wedbush Securities)分析師布萊森(Matt Bryson)點出這個昔日霸主目前的兩大問題，一是在晶片設計上落後美國半導體大廠超微(AMD)；而在製造上，則是輸給了有「台灣護國神山」之稱的台積電。
就連英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)自己也承認，向來是英特爾天下的數據中心專用處理器DPU，在技術上已經5年沒有進步。他自己並說，「這是一件令人尷尬的事情。」
外包製造的挑戰
究竟這家昔日奠定了美國矽谷作為全球前瞻科技中心地位的公司，為何落入如今的困境？
這就必須檢視英特爾的營運模式。要領先晶片製造競爭，必須在一片矽晶圓(silicon wafer)上刻入越多的電晶體(transistor)，為了實現這個目標，英特爾過去在研發上投下的資金超過其競爭對手，吸引了全球最優秀的科學家。 但最關鍵的是，英特爾採取可以完全掌控產品設計和製造的營運模式。
相較之下，美國晶片大廠高通(Qualcomm)、繪圖晶片巨擘輝達(NVIDIA)和AMD等競爭對手，不是一開始就沒有製造能力，就是在過去20年來，把製造業務外包給台積電等第三方代工廠，這樣做的最大優點自然是生產成本大為降低。
銷售壓力 創新裹足不前
對於晶片設計者來說，把製造業務外包給台積電等供應商，意味著在產品設計上可以更加快速和大膽。如果新晶片賣得不好，他們可以隨時喊停，而不必擔心工廠的問題。
這就是輝達得以站穩遊戲繪圖處理器(GPU)龍頭地位的秘訣，該公司目前更在人工智慧(AI)晶片設計處於領導地位。而在2014年瀕臨破產的AMD，現在則製造一些最強大的處理器。
與此同時，從設計到製造一手包辦的英特爾仍需要確保每款產品達到足夠的銷量，這關係到它旗下這些耗費巨資建造的工廠的生存。在這樣的考量下，卻也讓英特爾越來越保守。同時，在一直堅持為個人電腦、伺服器和數據中心提供晶片的策略下，該公司在創新上也有逐漸被超車的趨勢。
台灣護國神山台積電崛起
The Conversation並回顧，當手機時代剛開始時，並不需要和筆電或個人電腦一樣具有強大運算能力的晶片組，因為當時最首要的考量是省電，為的就是要延長電池的壽命。在當時，英特爾專注的是高品質、高利潤的晶片，手機晶片這個新興市場就由他的競爭對手填補。
這同時也是台積電得以成為全球晶片代工廠龍頭的關鍵時期。當高通和蘋果公司向台積電下的訂單逐年增加，來供應安卓手機和iPhone需求時，台積電須比其他對手早好幾年掌握要怎麼順利進行遠端工作的訣竅。
對此，台積電設立了一個強大的線上智慧財產圖書館(IP Library)，藉著這套模式，台積電可以從晶片製造的角度快速告訴它的客戶，哪些是可以做到的，並將這些製造方面的知識和設計規則整合，協助客戶將它們的產品設計發揮到極致，讓台積電穩步超越了英特爾先前具有的優勢。
英特爾轉型列車開出
事實上，英特爾近來已開始推行一項耗資巨大的轉型計劃，包括尋求在最先進的製程上趕上對手，以及重啟晶圓代工業務，為其他公司生產晶片，磨刀霍霍，被認為無不劍指台積電。
路透社報導，英特爾已在1月宣布斥資200億美元，要在美國設立2座先進晶圓廠，預計在2025年完工投產，目標是成為全球最大的半導體生產基地。接著在2月15日公布，砸下54億美元收購以色列晶片商高塔(Tower Semiconductor)，這將有助於其擴大晶圓代工業務，各項行動顯示，它正在加緊轉型腳步。
在英特爾的改革列車開出之際，專家指出，目前最重要的是要怎麼快速從過去一手包辦的文化改變。在重新跨足晶圓代工上，它又要怎麼在短期內，成為像台積電一樣，能夠協調合作、滿足客戶需求的企業組織，這將是另一項關鍵挑戰。
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