英特磊：新機台已抵德州廠 H2全力衝刺

【記者柯安聰台北報導】IET-KY（英特磊，4971）14日召開法說會，法說會中高永中總經理表示，公司Q1合併總營收1.52億元，較去年的1.50億元增加約1%；Q1EPS0.05元，則較去年的0.06元略減0.01元。

高永中總經理表示，公司今年Q1營收相較去年同期略增，但因2月下旬受德州冰災衝擊，因此Q1產能利用率受到影響，導致毛利率26.56%較去年同期減少1.72%，EPS亦較去年略減。但公司復工情形順利，且所有員工皆已接種疫苗，生產不受疫情影響，目前在手訂單能見度3~6個月。在產品部分，高毛利的磷化銦磊晶片，如APD，PIN，及HBT等需求攀升，銻化鎵除國防相關紅外偵測磊晶片外，商用如環保，空污，與生物探測晶片產品等產品亦有明顯增加的趨勢。

根據調研機構Omdia研究指出， 2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元，到了2023年可望超越250億美金。目前5G及宅經濟產品需求看漲，客戶積極催貨，公司除了持續既定的重點產品研發計劃外，亦將重心放在強化製造。高永中總經理表示，砷化鎵部分將持續發展高端應用PHEMT，ED-Mode PHEMT於車用市場（EV、5G基礎建設），並發展下一代高效能及長波長VCSEL磊晶片，切入通訊、大型資料及自動駕駛應用。VCSEL磊晶片生產也將與客戶簽定供貨合約，擴増MBE生產機台認證，進行量產，並進一步爭取國防應用PHEMT量產訂單。

英特磊新購，全球最大、最新的MBE機台（Riber 8000，8片*6吋）已抵達德州工廠進行測試，待測試完成即可投入量產。

磷化銦方面，目前高速（25G-100G）應用PIN及APD（含車用）磊晶片陸續導入量產，5G基礎建設應用高速傳輸HBT磊晶片則是量產之餘，也同步與客戶共同研發下一代產品。

而在銻化鎵紅外產品部分，國防大廠訂單與商用訂單持續成長，商用訂單則主要以環保、空污及生物探測晶片為主，看好未來商機，公司也將適時準備擴充產能及投入較多人力，以因應客戶訂單需求。

此外，硬體構件客製、組裝及維修等銷售額近2年成長快速，公司除執行客戶MBE系統升級訂單外，也將持續追蹤各硬體委外製作零組件訂單之交貨時程。氮化鎵部分，氮化鎵磊晶（GaN/Si HEMT） 政府合約已順利完成，進行第二期申請，合作夥伴轉移磊晶技術進度良好，預計2021年底完成開發商用磊晶片，正式角逐氮化鎵磊晶片市場，同時自行開發新一代氮化鎵生產專用MBE機台。（自立電子報2021/5/14）