華南永昌證券輔導巨有、穩晟科技上櫃

▲左起，華南永昌證券總經理林長慶，巨有科董事長賴志賢，華南永昌證券董事長李啟賢、穩晟材料科技董事長邱麗、總經理朱閔聖完成簽約儀式。

華南永昌證券昨（14）日分別與巨有科技（8227）及穩晟材料科技公司簽訂上櫃輔導契約；其中巨有科技最快2月底登錄興櫃，預計明年送件申請上櫃；至於產業發展潛力無窮的穩晟材料科技，則在今年第三季辦理增資後，2022年登錄興櫃，2023年送件申請上櫃。

巨有科技（PGC）創立於1991年，目前股本3.32億元，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，為台灣首家創新ASIC／SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。更是台積電(TSMC)第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

目前的客戶來自全球各地，以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，佈局全球市場。

隨著系統商投入ASIC開發的市場需求增加，加上AIoT、5G、電動車、CPU、高速運算、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC、消費性電子…等各種應用對IC的需求急遽上升，商機也持續成長中。

穩晟材料科技為專業碳化矽(SiC)技術、材料及設備供應商，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件，以優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。

穩晟材料科技的SiC晶片產品應用於電動車馬達變頻模組（高功率組件）及5G通訊模組（射頻組件），SiC功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。

另外，公司並與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法（Phase Vapor Transport,PVT）法製造4~6寸碳化矽N型及半絕緣4H，朝世界級專業碳化矽材料供應廠商邁進。