觀點－半導體版圖大洗牌 台處境尷尬

七大工業國組織（G7）廣島峰會前夕，半導體產業的合縱連橫成為聚焦點，在美國主導抵制中國策略下，當前各主要國家都希望強化自身晶片可控能力，並推動供應鏈的重組，相關動態對仰賴「矽盾」的台灣影響極大，備受挑戰之餘，如何接招已成為當前最重要的產業課題。

中美科技對抗的局面牽動全球政府的神經，貿易保護氛圍濃厚，且當下正值電動車和5G等新一代科技應用轉型的重要時刻，各國緊盯科技發展的進程、半導體技術的自主能力更是重中之重。從近期G7以及其他大國頻繁動作來看不言可喻。

廣島峰會舉行前，日本政府由首相岸田文雄出面，邀請包括台積電在內的全球7大半導體企業高管會面，以取得對日本投資的具體承諾，藉此鞏固晶片實力，引起國際間的高度關注；與此同時，岸田還與英國首相蘇納克在18日宣布，兩國建立半導體夥伴關係，這項宣示涉及相互投資半導體與清潔能源，重點在於提升晶片產業鏈的彈性，尤其降低對台灣的依賴程度。

值得注意的是，相較於此前美國川普政府時期，對中國產業與企業進行針對性的打擊與封鎖措施，當前拜登政府對於科技戰的思維有所修正，已提升至各國之間的產業重塑。除針對中企與高階技術的制裁，也擴大自身晶片產業補貼，並更強力主導各國在該領域結盟，有意重組排中之後的的半導體新產業鏈。

這股重組全球晶片產業鏈的風潮出現後，各國為了加速爭取到有利的地位，相繼推出自身的半導體補助案，如日本緊跟在美國之後宣布晶片法案，隨後拉攏原本關係緊張的韓國，當前更與英國及其他外企，用盡方法催化更多合作的可能。

外界早因台海風險升溫，有了降低對台灣半導體依賴的念頭，上述狀況陸續的出現，讓台灣所處位置顯得更為不利。原本美國以超群實力，主導全球產業鏈重整的「連橫」策略，針對目標僅是中國；現在輪到技術次一級的日本甚至更次一級國家，都要避免未來在關鍵產業上掉隊風險，開始相互結盟的「合縱」思維。

反觀台灣，大部分時候都陷入被排除在國際合作圈外的艱難處境，我們的半導體技術居全球領先地位，卻僅能看著國際資源減少，技術逐漸被追趕，處境相當尷尬。要如何將台灣的技術優勢延續更長久，以及如何在當前科技應用大變革下，找出突破性發展作為來逆轉產業頹態，是政府與企業家們要面對的最大挑戰。

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