頭條揭密》世紀之爭！美中晶片大戰誰會是贏家？

美國近日宣佈了一系列半導體相關的出口管制措施，全面阻止中國獲得先進半導體產品與技術。美國類似的做法並非首次，其中最為人熟知的一次是上世紀80年代，對象是日本的半導體產業。本世紀對中國晶片戰與上世紀對日本晶片戰都是半導體技術與產業的經濟霸權競爭，兩次晶片戰的差別在於這次對中國還有更重要的軍事霸權爭奪，因此形勢更為兇險，手段亦加倍狠毒。

華盛頓限制對中國輸出半導體產品與技術的依據是《外國直接產品法規》（FDPR）。該法規於1959年頒佈，用於控制美國技術的交易，讓美國政府有權管制美國技術與該技術製造產品的交易。該規則在2020年8月被拿來對付華為，當時華為被美國切斷晶片供應，但發現有其他國家仍繼續供應晶片給華為，因此引用此法規來阻斷華為獲得先進晶片的渠道。而美方此舉得以奏效，主要因為晶片是美國發明，相關技術與設備零組件有極大部份都源自美國，讓美國得以藉此控制全球半導體產業的產品與技術流向。

遭到禁運的中國仍然可以發展其半導體工業，但必須自行研發技術與製造的設備，美國戰略與國際研究中心（CSIS）技術專家吉姆．劉易斯（Jim Lewis）就指出，這將使中國半導體業落後很多年，中國當然不會放棄晶片生產，但發展進程會受到阻撓。美國寒武紀AI科技公司（Cambrian AI）的晶片顧問Karl Freund認為，這讓中國可能要多花5到10年才能趕上目前最尖端的技術。美國企業研究所國防政策專家埃里克·塞耶斯（Eric Sayers）則表示，拜登政府此與不只是要消除中國現有的競爭優勢，還要全面遏制中國的發展勢頭。因此，這項政策也被視為自1990年以來對華技術出口政策最大的轉變。

美國在半導體產業上全力打壓其他國家的競爭力已有前例，上世紀中葉美國貝爾實驗室發明晶體管，德州儀器公司發明了積體電路（IC），當時幾乎都是軍方與科技研究在使用。把IC用於民生用品是日本人的創舉，日本卡西歐（CASIO）把美國製造積體電路用在計算器上，橫掃全球市場，美方基於商業競爭理由停止供應IC給日本，日本政府就牽頭聯合了日立、NEC、富士通、三菱、東芝等大企業，投資了千億日圓研究IC製造，並由政府提供政策協助，同時進行IC關稅保護措施。到了1980年，日本的IC品質已遠遠超過美國，成為全球半導體業霸主，全球市佔率高達54%，超過美國的37%。

當時美國企業認為，日本之所以打敗美國，是透過政府補貼向美國市場傾銷，因此要求美國政府介入，雖然有經濟學家反對，但軍方認為所有先進武器都需要半導體，晶片產業必須掌握在自己手中，於是美國決定展開了對日本的晶片大戰。

美國首先設計誣陷了日立工程師竊取IBM商業機密案，以此為對日晶片大戰營造輿論，接著在1985年祭出301條款，指控日方對美進行不公平貿易以及聯合壟斷市場價格機制，最後在1986年美日雙方簽訂了《半導體協定》，內容包括：議定IC「公平」價格、日本讓出國內2成採用美製IC、日本半導體業與美國分享技術、禁止日本半導體業協議出口價格。此外，美國還針對最大的IC製造商日本東芝以傾銷為名進行制裁，包括5年內禁止出口美國並罰款150億美元，東芝半導體也因而一蹶不振。

為制衡日本的發展，美國刻意扶植了幾個幫手來對抗日本，主要是鄰近日本的韓國三星，以近100%差距的反傾銷稅協助三星與日本競爭，台灣的半導體產業也在這段期間進入市場，在台韓的夾擊下，日半導體業逐漸萎縮，加上迫使日圓升值的貨幣戰爭，在1990年代初期日本經濟開始泡沫化，跌入失落的20年。1993年美國奪回IC產業的市佔率，重新成為最大的IC出口國，日本IC的全球市佔率只剩下6%。

然而僅僅10多年時間，美國在冷戰後爆發金融投機風潮，製造業快速外移而出現產業空洞化現象，半導體業製造大量流向台灣與韓國，以及後來的中國。現在因為中國發展太快，又加速發展軍事力量，引發美國的危機感，決定出手打壓中國科技業的發展，其中又以半導體做為支點，管制其他相關技術與產品流向中國。

從美日晶片戰可以看出美國在這項關鍵產業勝敗上是多管齊下、勢在必得，而與當年打壓日本不同的是，這次除了經濟與產業的競爭之外，還包含了軍事科技的競爭。中國軍事力量快速發展並在國際上擴張戰略影響力，讓美國深受威脅，因此將這次將與中國的競爭標的設定為戰略、軍事、經濟與科技，晶片只是撬動這些競爭標的杠杆支點，整體對抗規模比上世紀對日本的晶片戰爭要大了許多。至於美國策略是否奏效？不少分析人士並不看好美國這次能打贏本世紀的首場晶片與科技戰，未來發展如何還很難預料，但美中的全面競爭肯定會愈來愈激烈。