【Yahoo論壇/劉佩真】今年中國IC設計業景氣將為前低後高

劉佩真台經院產業顧問暨副研究員

作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員

圖片來源:中央社
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2018年中國IC設計業銷售額年增率仍維持2009年以來雙位數的增長水準,反映人工智慧和物聯網裝置興起,都為IC設計業帶來新應用商機,更何況國家戰略政策聚焦、產業資本支持驅動中國本產業的發展,促使中國IC設計產業進入加速發展時期;不過2018年中國IC設計業銷售額年增率已由2017年的26.10%減緩至21.50%,主要是受到美中貿易戰於下半年趨於激烈,使得終端應用產品需求略顯停滯,更何況全年智慧型手機所衍生的晶片需求未如預期的影響。

而在2019年上半年方面,雖然2月28日至3月5日中國國家相關部門相繼發佈超高清視頻產業發展規劃、上交所發佈科創板上市推薦指引及製造業減稅政策,對電子行業整體及半導體、資訊技術、高清面板、資料傳輸等重點產業的中長期發展具有正向推動作用,其中超高清視頻相關產業計畫對半導體行業提出更多要求和市場需求,視頻/音訊編解碼晶片、資料存儲晶片、CMOS圖像感測器晶片所對應的半導體上下游產業鏈將成為核心支撐行業。

但受限於上半年仍處於國內外半導體供應鏈庫存調整階段,畢竟全球27家代表性科技廠商庫存於2018年第四季庫存天數仍創下八年來新高,且相較2018年第三季多了4天達到84天,且虛擬貨幣需求不振的因素,相對影響挖礦晶片的接單量,同時Intel CPU缺貨問題未解、資料中心建置緩慢,均衝擊相關晶片設計的需求,故預計2019年上半年中國IC設計業銷售額年增率將持續呈現成長趨緩的態勢。

不過2019年中國IC設計業景氣將呈現前低後高的運行態勢,畢竟半導體供應鏈庫存水位將於下半年恢復正常水位,況且結合5G 2019/2020年商用的建設進展,以及下半年汽車行業可望進入補庫存階段,顯然透過終端應用需求、行業庫存變化、研發支出水準等方面等層面的觀察,特別是在5G、汽車電子、AR/VR等新興產業趨勢及應用引領下,需求面逐步探底回暖,故預計2019年下半年中國IC設計業銷售額年增率有機會出現回升態勢,而IC設計產業作為戰略新興板塊可望持續成為市場焦點。

值得一提的是,2018年前三季中國IC設計業比重首次超越四成來到40.16%,更是延續2016~2017年超越半導體封裝及測試業比重的態勢,顯示中國IC設計業依舊是對岸半導體發展的重中之重,畢竟該行業附加價值高,更是掌握電子系統的關鍵核心,對於中國半導體邁向自主可控的目標有著絕對的意義,故輕資產重智慧財產權保護的IC設計業將持續引領半導體的發展。

而僅次於IC設計業則是半導體封裝及測試業,雖然中國三大半導體封測廠仍持續不斷提升其競爭力,佈局於中高階封測領域,但因銷售額增長幅度不若IC設計業,故2018年前三季比重來到34.13%,持續呈現萎縮的態勢。至於IC製造業比重仍位居末位,2018年前三季來到25.72%,表現不若2017年27.49%的水準,主要係因中芯國際在28奈米先進製程的推進略有延宕所致,但預料未來中國IC製造業比重將可望有所提升,除中芯國際在14奈米製程乃至於12奈米有所進展,甚至IC Insights預計,2019年全球預定有9家12吋晶圓廠啟用,其中5家將位於中國所致。

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