【Yahoo論壇/劉佩真】挖礦有利條件激勵 中國半導體發展轉強

台經院產業顧問暨副研究員
職場精力湯

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員  

中國半導體。資料照
中國半導體。資料照

近期市場傳出中國繼第一期集成電路大基金之後,將再擴大募集二期基金,且規模將由首期的1,387億元人民幣提升至1,500~2,000億元人民幣,顯然對岸扶植半導體行業的力道仍在擴大當中。

事實上,2018年中國集成電路業銷售額預計將延續2010年以來雙位數增長的態勢,顯然經營環境情勢、國家戰略聚焦、龐大市場空間、產業資本支持、技術人才與產業鏈配套逐步到位等有利因素將持續發酵。

以對岸所面臨的整體全球半導體環境來說,摩爾定律的放緩更給予身為技術追趕者的中國半導體充足的學習時間,更何況現階段適逢以人工智慧、物聯網、汽車電子為驅動因素的矽含量提升週期,新的需求給予中國半導體更多發揮的空間。

以虛擬貨幣挖礦商機來說,2017年礦池市場的集中度有所上升,前十大礦池出塊量占比從年初的73%升至90%,而前十名中有八個來自中國,合計占整個市場的71%,且挖礦行業在中國的高度集中為境內礦機廠商的成長提供了有利條件,特別是比特大陸已成為中國僅次於海思的中國第二大集成電路設計公司,同時其半導體封測供應鏈更包括中國本土的長電科技、通富微電、華天科技等

另外2018年中國依舊是全球半導體最大的終端需求和加工市場,為晶片國產化提供有利的條件;更何況中國對於半導體的政策支持不斷,一期集成電路大基金規模已達1,387億元人民幣,更帶動地方產業基金達到5,145億元人民幣,二期集成電路大基金更有機會創造中央與地方政府共計萬億人民幣的規模,顯然產業發展所面臨的融資瓶頸的問題獲得解決,將促進中國半導體行業良性的發展。

同時中國對於人才的吸引力也日趨增強,況且中國高素質人才占比正在提升中,特別是理工科研究生占比不斷提高。

至於2018年中國半導體業各細項行業的發展路徑,將延續2017年由半導體封測主導的全球分工格局逐步向集成電路設計、晶圓製造、材料與設備逐步突破的方向全面發展,顯然隨著與國際企業的技術差距縮減、資金與人才的投入,中國半導體行業產業鏈崛起途徑將由微笑曲線底部向兩端發展。

中國半導體業微笑曲線底部即是半導體封測,主要是透過自主研發先進封裝及先前進行海外企業購併的策略,已使得中國半導體封測站穩全球第二大的地位;至於微笑曲線兩端則涵蓋集成電路設計、集成電路製造、材料、設備的範疇,其中中國集成電路設計公司已有海思、紫光展銳進入全球前十大的排行。

另外北京豪威、中興微電子、華大半導體、智芯微、匯頂科技也均進入全球前五十大,顯然中國整體集成電路設計業實力正向位居第二的台灣步步進逼;而集成電路製造業則是擁有中國晶圓建廠的高峰到來的利多,2017~2020年擬新建晶圓廠佔全球的比重高達42%,而中芯國際則進入營運調整期,但其醞釀深蹲後跳的態勢仍不容忽視。

值得留意的是,不可否認現階段中國半導體業的發展亦有其需面對的課題,如中國當前現有產能和計畫多集中於40~90奈米階段,待新增產能先後開出來後,勢必會造成資源過度集中,出現結構性過剩的問題,反觀在先進製程方面仍是相當匱乏,且距離國際大廠技術仍有相當的距離。

此外,由於國家資源傾其全力扶植各行業的龍頭廠商,相反地中小企業所能獲得的資源相對甚少,因此恐形成大者恆大、中後段班企業體質仍弱的不健全格局。

 

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