【Yahoo論壇／劉佩真】美國開鍘中興通訊事件 凸顯陸無”芯”之痛

近期美國商務部宣布七年內禁止美國公司向中興通訊銷售零組件、軟體、技術直到2025年，甚至在此禁令下，恐導致中興通訊旗下行動裝置無法再搭載Google的Android操作系統來看，不但反映中美貿易摩擦背後所隱含科技、戰略主導權的戰爭，以及且戰且談的利益博弈，使得全球科技產業面臨不確定的因素。

也凸顯中國近年來雖然在經濟實力與總量規模不斷擴大，但在發展科技產業最基礎的材料製程、設備、晶片、專利累積仍明顯未如美國，特別是中國在科技產業的關鍵晶片發展仍存有致命的弱點。

事實上，雖然中國過去在數位晶片研發經驗有所積累，且手機晶片的高階技術也在海思的帶領下有所突破，若以手機晶片導入AI的功能來說，2017年9月海思麒麟970解決方案所推出的Mate 10及Mate 10 Pro旗艦級智慧型手機，已內建全新的AI技術，而2018年華為Mate X將搭載海思麒麟980處理器，將採用Mali-G72 MP12 GPU架構，更有機會導入台積電7奈米製程，藉此將較麒麟970處理器更加智慧化。

但中國核心集成電路電路國產晶片與國際領先水準差距仍大，例如電腦系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和NAND Flash、顯示及視頻系統中的Display Driver，且中國國產晶片的市佔率明顯偏低，甚至部分晶片更是全數仰賴進口。

顯然涉及到複雜技術的晶片，中國仍然受制於人，特別是2018年4月所發生的美國停止對中興通訊供應晶片直到2025年的事件，更加突顯中國在高階集成電路設計、通用晶片、部分專用晶片領域技術能力明顯偏低，且與國際領先水準差距甚大，短期內難有境內企業來作替代的問題。

由於中國集成電路產業基金第二期總規模將不低於1,500億元人民幣，投資方向聚焦集成電路產業，範圍包括生態體系缺失環節、資訊技術關鍵整機及重點應用領域，預期2018年第三季募集到位，其中集成電路設計業的投資比重將有機會由第一期的17~18%提升至20~25%的區間，因此將成為中國集成電路設計業的發展助力之一。

不過即便中國集成電路設計業將是對岸半導體業中發展最快的環節，但產業發展的結構上卻呈現龍頭強、整體弱、基礎薄的情況，也突顯中國集成電路設計業的發展尚面臨部分細分領域龍頭與國際龍頭尚有很大差距、低階晶片供給過剩而高階晶片供不應求的結構性矛盾、缺乏高階設計人才等問題。

特別是2018年以來中美貿易摩擦牽扯到半導體業，也更加突顯中國晶片國產化、自主可控的重要性，而預計短期內中國官方會更朝向解決產業結構與需求之間失衡、核心集成電路的國產晶片佔有率低的問題。

整體而言，面對美國對於中國的技術封鎖持續趨緊，整合中國境內的研發資源恐是一途，如2018年4月20日阿里巴巴全資收購杭州中天微即是一例，杭州中天微成立於 2001 年，是目前中國唯一大規模量產的自主嵌入式CPU IP 核公司，致力於32 位高性能低功耗嵌入式CPU 研發，以晶片架構授權為核心業務的集成電路設計公司。

甚至未來中國恐透過更多和日、韓、台、歐等公司合作來獲取技術，另外，透過更多投入海外有技術的初創公司，也是一種有效規避專利限制和技術封鎖的辦法，預料短期內中國在集成電路設計業方面，將以部分重點領域實現晶片國產化突破為首，其次才是實現全面國產化。

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