【Yahoo論壇／劉佩真】走勢迥異的國內外半導體景氣

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員

Gartner、IC Insights均認為2017年全球半導體銷售額將首度衝破4,000億美元的大關，況且WSTS、Gartner、IC Insights在2017年第四季也均調高全年全球半導體銷售額年增率分別達到17.1%、19.7%、19.9%，都遠高於2016年的水準，而成長力道主要是來自於記憶體市場。

而相較於2017年全球半導體銷售額年增率因記憶體市場價格飆漲而出現明顯擴張的局面，台灣半導體業者所面臨的經營環境並未有顯著改善。

且國際競合局勢則是呈現詭譎多變，特別是中國以政策及市場優勢積極發展半導體產業在地化，對於我國所造成的影響與日遽增，在此情況下，致使2017年國內半導體業景氣相較於2016年呈現顯著的成長趨緩態勢。

受上述變化影響，2017年韓國則是超越台灣成為全球第二大半導體供應國，市占率為17.6%，主要是來自於記憶體市況暢旺，加上韓國在全球記憶體掌握關鍵的地位所帶動。

相反地台灣市佔率則走緩至16.3%，代表台積電的成長依舊無法彌補積體電路設計業競爭力疲弱的態勢，更何況我國DRAM產值規模逐年減少，華亞科又併入Micron，且台灣在NAND Flash著墨甚少所致。

而我國與國際半導體市場景氣走勢迥異的局面，也將延伸至2018年，不過變化的方向將與2017年相反，意即全球半導體市場銷售額成長力道將呈現明顯趨緩態勢，而我國則逆勢可呈現增長擴大的趨勢。

若以2018年全球半導體市場來說，全球半導體銷售額仍是維持成長格局，不過WSTS、Gartner、IC Insights均認為增長幅度將明顯走緩，分別降至4.3%、4.0%、8.2%，顯然2018年回歸正常成長的軌道，主要係因基期相對墊高。

且記憶體價格歷經2017年的飆漲之後，隨著供給陸續開出，先前記憶體供不應求的局面將獲得舒緩，產品價格也將不具備上漲動能所致，以Gartner的預測數據來看，該機構認為2018年全球DRAM、NAND Flash價格年增率將分別由2017年的37.6%、14.4%轉為-10.2%、-36.0%，此均使得2018年全球記憶體銷售額年增率將由2017年的57.3%降至3.3%，不過依舊是最大半導體產品項目，占比為30.5%。

至於2018年我國半導體市場而論，2018年我國半導體業產值年增率將可維持2012年以來第七年正數的態勢，且呈現成長擴大的態勢，年增率預計可達高個位數。

主要是受惠於台積電7奈米有機會通吃Apple及Qualcomm訂單、聯發科營運可望有小幅回升之帶動、上半年部分記憶體市況仍可維持於高檔、記憶體廠的產能擴充效應顯現所致。

此外部分利基型封測領域也將驅動行業產值的增長，舉例來說，智慧型手機各類MEMS感測器需求量不斷增加，除了Apple iPhone X打響3D感測應用外，加上車用電子、自駕車概念對於感測器如光達(LiDAR)需求日增，故台系MEMS封測族群(如日月光、京元電、菱生等)亦可呈現成長動能。

值得一提的是積體電路設計業當中的主力廠商—聯發科，由於2017年聯發科仰攻中國及Android手機品牌大廠的高階機種晶片訂單不成，先暫停採用10奈米製程技術量產HelioX系列手機晶片的改版計畫，回頭固守鎖定全球中階手機晶片市場的Helio P系列晶片產品線，期望首先穩住聯發科於全球手機晶片市場的佔有率，其次使毛利率止跌回穩，日後再伺機展開反攻；

事實上，聯發科已完成了手機晶片內置人工智慧運算單元的設計，預計2018年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元，預期將採用台積電12奈米製程投片。

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