【Yahoo論壇／劉佩真】2018年IC設計亮點股 出列！

作者為台灣經濟研究院副研究員

2018年國內積體電路設計業產值年增率將可順利轉為正數態勢，擺脫2017年衰退的局面，主要是基於龍頭廠商營運好轉、揮軍智慧語音裝置晶片、生物晶片IC衝量、Type C帶動高速傳輸晶片成長、ASIC設計服務具利基性、健康量測晶片掀起新浪潮、無線充電晶片市場成長性爆發、全球虛擬貨幣戰火未歇有益於台系ASIC IP業者等因素的驅動，顯然2018年國內本產業的成長動能將來自於新功能推出帶動新規格晶片的商機，同時新應用的崛起也使得台系積體電路設計業者將既有產品線規格升級，藉此搶佔新商機。

●人工智慧應用將是2018年國內外手機晶片業者全力參與的戰區

人工智慧應用將是2018年國內外手機晶片業者全力參與的戰區，也就是全球手機晶片供應商將透過主晶片內部的CPU、GPU及DSP運算區塊，搭配多元的客製化演算法，讓智慧型手機產品出現全新的使用體驗及便利性，藉以強化各家手機品牌廠客製化及差異化的競爭優勢。

其中Qualcomm Snapdragon 845有整合新的Hexagon 685數位訊號處理器，以相對低的耗電量來加速處理不同工作負載如AI推論等，這意味著採用Snapdragon 845的手機能支援更多的AI架構；至於2018年上半年聯發科新款Helio P40智慧型手機晶片平台，將提供人臉辨識，支援AI、AR/VR、3D感測等功能；而展訊也宣布將在2018年發布針對智慧型手機的AI處理器，屆時將以台積電12奈米製程製造來代工。

●無線充電晶片的商機爆發

另一方面，無線充電晶片的商機爆發，亦是2018年國內積體電路設計業的一大亮點，主要是2018年全球無線充電在非Apple陣營的智慧型手機滲透率將明顯提升，故除聯發科本身提供發射端、接收電源的接收端之外，其餘盛群、凌通、新唐、迅杰等晶片廠主要卡位發射端領域。

至於Type-C晶片市場商機，也將是2018年國內積體電路設計廠商所期待的領域，主要是2017年下半以來3C消費性電子產品新增Type-C介面設計的比重已越來越高，此有助於帶動Type-C滲透率於2018年快速增加，因而相關積體電路設計業者如偉詮電、祥碩、創惟、F-譜瑞、瑞昱、威峰、鈺創等廠商將可受益。

此外，由於越來越多的生物辨識技術被廣泛用在終端行動裝置、金融支付、雲端服務及車用電子領域，因而生物辨識應用的商機將促使台系積體電路設計業者由過去的指紋辨識晶片、虹膜辨識開始轉變投入至3D臉孔辨識晶片，如聯發科已規劃2018年要加入3D臉孔辨識晶片競賽，奇景光電先前已被Qualcomm選為3D感測技術合作夥伴，而鈺創全球首創3D自然光深度視覺IC及技術平台，已獲Facebook及美國吾人商店採用，後續更機擴大在手機和安控系統和無人車應用。

●2018年生物辨識商機的重要受惠者出列

整體而言，受惠於Apple iPhone X搭載3D感測技術，不僅帶動非Apple陣營手機廠全面跟進，包括自駕車及先進駕駛輔助系統、虛擬實境及擴增實境、無人商店等新應用也開始導入3D感測技術，故包括聯發科、神盾、力旺、敦泰、義隆電、盛群、鈺創、奇景光電、原相、鑫創、鈺太等積體電路設計業者，將是2018年生物辨識商機的重要受惠者。

若以智慧語音裝置晶片來說，有鑑於物聯網產品陸續結合智慧語音助理，變身成為智慧物聯網裝置，讓裝置能夠透過語音與使用者對話，使用者僅需對裝置說話，就可操控裝置上各種功能，因而包括聯發科、新唐、立積等紛紛切入智慧語音裝置市場，產品分別為運算晶片、音訊DSP、射頻IC，其中聯發科因掌握亞馬遜、Google、阿里巴巴等品牌大廠訂單，2018年智慧語音裝置相關晶片出貨量將可望再次高度成長，至於新唐則是開發出MaxxAudio演算法數位訊號處理晶片。

________________________

【Yahoo論壇】歡迎您投稿！對於這個社會大小事有話想說？歡迎各界好手來發聲！用文字表達你的觀點。投稿去—–>https://goo.gl/iy5TCA