三星半導體死磕台積電：將放棄4納米工藝直接過渡到3納米

編者按：本文來自騰訊科技，審校 承曦 ，36氪經授權發佈。

在「少帥」李在鎔的帶領下，三星電子開始了戰略轉型，在半導體業務上，三星開始開拓兩個新業務——傳統存儲芯片之外的處理器芯片以及對外代工業務。據科技媒體最新消息，為了和中國台積電公司爭奪半導體代工訂單，三星電子對製造工藝路線圖進行了修改，將繞開4納米工藝，直接從5納米跳躍到3納米工藝。

據國外媒體報導，所謂的「X納米」，指的是半導體的線寬，線寬越窄，芯片單位面積上整合的晶體管數量就越多，芯片的處理性能就更強大，而且消耗的電能更少。在全世界半導體製造領域，線寬是一個廠商競爭十分激烈的指標，誰擁有了更先進的製造工藝，誰就能夠獲得更多的半導體代工合同。

三星電子和台積電一直在進行一場線寬的競爭。按照計畫，從今年八月份開始，三星將採用5納米工藝大規模生產芯片，首先生產的是三星自己設計的Exynos 992處理器，這款處理器預計使用在三星旗艦手機Galaxy Note 20中。

在全球半導體代工領域，台積電佔據了超過一半的市場份額，在製造工藝上一直領先行業。該公司已經研發了多種5納米製造工藝，據悉已經獲得了蘋果公司所有的5納米處理器代工訂單，其中包括用在今年秋季發佈的新手機iPhone 12中的處理器。據悉，台積電還獲得了華為海思公司和美國高通公司的5納米製造訂單。

在5納米工藝的大規模量產上，三星電子落後於台積電。據業內消息人士稱，為了追趕台積電，三星已經決定放棄後續的4納米工藝，直接從5納米跳到3納米工藝。這一舉措也將節省三星大量的開發資源。

在六月份的台積電股東大會上，該公司高管證實，台積電下一步準備開發4納米工藝，初步計畫在2023年投入量產。高管也披露，已經有客戶洽談採用4納米工藝進行芯片設計和委託製造。相較而言，4納米工藝性能提升，但是成本依然比較低。

在3納米工藝上，台積電已經投入大量資源進行研發，該公司已經決定投資大約200億美元建設3納米半導體生產線，計畫到2022年或是2023年投入量產。

在半導體代工市場，三星電子已經取得了一些成績。比如之前外媒報導稱，三星已經獲得了高通公司的訂單，為其代工製造驍龍X60 5G調制解調器芯片，不過為了最大程度降低風險，獲得更好的定價優勢，並在給定的時間內完成發貨，高通一些代工訂單也將被發送到台積電。

三星電子半導體部門已經在開發3納米的製造工藝。就在六月份，李在鎔參觀了在韓國華城市的半導體工廠，和其他高管討論了半導體產品路線圖。李在鎔也表示，三星的前途十分危險，未來是否能夠存活下去取決於對新技術的掌握情況。

份額差距縮小

據科技市場研究公司TrendForce稱，2020年第二季度，三星電子在全球半導體代工市場縮小了與台積電的市場份額差距。

三星的市場份額在第二季度達到18.8%，比前一季度上升了2.9個百分點。第二季度，其在代工行業的銷售額也從上一季度的29.96億美元躍升至36.78億美元。

另一方面，世界第一大芯片代工廠台積電的市場份額比上一季度下降了2.6個百分點，至51.5%。其銷售額達到101.05億美元，低於上一季度的102億美元。

三星電子代工市場份額增加的第一個原因是5G手機銷售的增長。目前，只有三星電子和台積電正在或準備使用5納米工藝。這兩家公司從高通等主要應用處理器設計公司獲得穩定的訂單。

三星電子代工業務部的最大客戶是該公司的系統大規模集成電路業務部。三星代工銷售的增長部分歸因於系統大規模集成電路部門為Galaxy Note 20手機準備應用處理器、接觸式圖像傳感器和顯示驅動集成電路。

台積電有蘋果、高通、英偉達、AMD和聯發科技等主要半導體公司作為其客戶，但其對華為的供應減少導致其市場份額下降。

今年2月，三星電子宣佈了在韓國華城市運營EUV工藝生產線的計畫。今年5月，該公司表示將在韓國平澤建立一條投資10萬億韓元的代工生產線。三星電子預計也將在和台積電類似的2022年開始量產3納米工藝，以顯示其在技術實力上並不落後於台積電。

數據顯示，第二季度，另外一家代工企業中芯國際的市場份額上升了0.3個百分點，達到4.8%。

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